pcb加工
詳細描述
單雙面板樣板3-4天,可做24小時加急;批量6-8天;多層板樣板6-8天,可做48-96小時加急,批量8-11天。,生產單面,雙面電路板、多層電路板。員工300多人,三十多臺配套設備。本公司全套采用九十年代最先進的電路板生產設備,匯集經驗豐富的專業人才進行管理。年生產各種精密單、雙、多層電路板6萬平方米.是一家規模強大.設備完善.管理嚴格.品質卓越的專業電路板生產廠家。主要產品應用于通信設備、檢測、電腦、藍牙耳機模塊、等領域。 B板 加工種類 單、雙面板、多層板,控制各種特殊要求電路板(如高頻板、鋁基板等加工參數 加工層數 1-14層 能加工板厚 0.10mm- - -4.0mm,鍍金厚度為0.007(耐磨合金)PC) 標準材料 FR-4 、CEM-3 94HB 94VO 板厚 0.2mm- - 3.0mm 最大成品尺寸 670mm×510mm 最小焊盤直徑 20mil (0.5mm) 最小金屬化孔環寬 6mil (0.15mm) 最小成形孔徑 4mil (0.1mm) 包括各種埋、盲孔 最小線寬 4mil (0.1mm) 最小線隙 4mil(0.1mm) 阻焊劑 液態感光油墨(濕膜)綠色 黑色 白色 黃色<顏色可選> 表面特殊工藝化學鍍鎳金,預涂助焊劑 絲印字符線寬 4mil(0.10mm)8mil(0.20mm)白色 黑色 黃色 綠色<可選> 外型加工數控銑邊誤差 4mil (0.1mm) 數控鉆孔最大定位誤差 1mil (0.025mm) 成形孔最大孔徑誤差 1mil (0.025mm) 成品翹曲度 0.7% 標準工藝 全板鍍金 熱風整平<噴鉛錫> 防氧化處理插頭鍍金 熱固/光固阻焊劑字符 數控銑邊成形 鍍層厚度 電鍍銅孔壁厚度 Min. 0.5mil, 0.8mil, 1mil(0.013,0.02,0.025mm) 電鍍鎳厚度 50 to 200 u"(0.00127~0.0051mm) 電鍍金厚度 10 to 50 u"(0.00025~0.00127mm) 化學鎳厚度 50 to 120 u"(0.00127~0.003mm) 鍍金厚度 2 to 8 u"(0.00005~0.0002mm) 焊錫厚度 50 to 1500 u"(0.00127~0.0381mm) 孔壁鍍銅厚度 1mil (0.025mm)
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