半導體行業的溫度校驗應用
資源類型:說明書語言版本:中文
所屬類別:其他
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更新時間:2006/5/19 16:27:36
資料來源:美國福祿克廣州代表處
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溫度的測量對于芯片制造是非常關鍵的
半導體制造商利用酸浴將硅片上的化學藥品剝離,或者來蝕刻晶片本身。在這一過程中,溫度是至關重要的,在規定的時間周期內,即使是0.1°C的溫度差都會改變晶片上被剝離材料的多少。大多數制造過程需要的準確度在±0.2°C范圍之內。
制造商以埃(億分至一厘米)為單位衡量晶片的厚度。該行業已經發展到0.13微米技術,在不遠的將來會達到0.09微米。正是由于這個原因,制造商對這些制造過程就必須保持更嚴格地控制,并要求溫度計量設備的準確度更高。
半導體行業-半導體行業,主要由包括Intel、AMD和Semtech在內的幾家公司組成,制造集成電路(半導體)、微處理器、邏輯器件、芯片組和存儲器。半導體行業向許多行業提供產品,包括電信、計算機、網絡、無線應用,以及其它儀器行業。