如何辨認翻新芯片
2007/3/12 17:01:35 電源在線網
當你需要購買芯片時，最好找直接代理商或分銷商，而不要去一般“統貨”柜臺拿貨，一般什么都做的（所謂統貨）柜臺上的現貨基本上是翻新貨或舊貨，而且經常出現能蒙就蒙、能騙則騙的現象。大家要多留神，在柜臺上拿貨也一定要講清楚，有壞得給換，且記得“貨比三家”。
另外，成交價格應比正貨價低很多才行，否則還是找正規代理。要知道不少加工好的舊芯片進貨價只是新片市場價的10％－20％左右！
舊片拆機有兩法：
1、熱風法，此法是正規的做法，用于較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板
2、“油炸”法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來“炸”，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家講明白：舊片分離和重制過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的有毒化合物和重金屬），而“妥善處理”的費用又會高于全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧愿花錢并出運費將電子垃圾“送”給中國和南亞的一些國家也不愿自行處理，這里面是有“說道”的。新舊芯片間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心里有數！
芯片銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數柜臺，大家購買芯片時應注意識別。
區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：
1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
2、看印字。現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的采用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或干脆重打以“提高”芯片的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就“火眼金睛”。
主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳。凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什么“吉利數”）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
一句話，少用翻新貨！更別當“冤大頭”！！！
另外，成交價格應比正貨價低很多才行，否則還是找正規代理。要知道不少加工好的舊芯片進貨價只是新片市場價的10％－20％左右！
舊片拆機有兩法：
1、熱風法，此法是正規的做法，用于較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板
2、“油炸”法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來“炸”，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家講明白：舊片分離和重制過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的有毒化合物和重金屬），而“妥善處理”的費用又會高于全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧愿花錢并出運費將電子垃圾“送”給中國和南亞的一些國家也不愿自行處理，這里面是有“說道”的。新舊芯片間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心里有數！
芯片銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數柜臺，大家購買芯片時應注意識別。
區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：
1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
2、看印字。現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的采用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或干脆重打以“提高”芯片的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就“火眼金睛”。
主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳。凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什么“吉利數”）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
一句話，少用翻新貨！更別當“冤大頭”！！！
聲明：本信息內容的真實性未經電源在線網證實，僅供參考。編輯：news
