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電源產(chǎn)品分類
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UPS電源
穩(wěn)壓電源
EPS電源
變頻電源
凈化電源
特種電源
發(fā)電機(jī)組
開(kāi)關(guān)電源(AC/DC)
逆變電源(DC/AC)
模塊電源(DC/DC)
電源應(yīng)用分類
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電力電源
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軍工電源
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工控電源
PC電源
LED電源
電鍍電源
焊接電源
加熱電源
醫(yī)療電源
家電電源
便攜式電源
充電機(jī)(器)
勵(lì)磁電源
電源配套分類
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功率器件
防雷浪涌
測(cè)試儀器
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電池/蓄電池
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變壓器
傳感器
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散熱器
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PCB/輔助材料
新能源分類
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風(fēng)能發(fā)電
潮汐發(fā)電
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其他類
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其他
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)行著深層次的轉(zhuǎn)變,英飛凌首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart指出,這種背景下研發(fā)與制造聯(lián)盟顯得日益重要。在接受金融時(shí)報(bào)德國(guó)記者的采訪時(shí),他也警告在價(jià)值鏈中專業(yè)化的過(guò)程將受到限制。 <P></P> <P> Ziebart描述成本上升與工藝密度不成比例,“目前一套65納米芯片掩模裝置動(dòng)輒耗資達(dá)200萬(wàn)歐元(大約270美元) 。制造一個(gè)芯片原型很容易就花掉幾百萬(wàn)美元,甚至這還不包括開(kāi)發(fā)費(fèi)用!</P> <P> 他指出,競(jìng)爭(zhēng)并不一定與工藝密度縮小有必然聯(lián)系。20年前,大約70%的芯片使用當(dāng)時(shí)最新的技術(shù)制造,但現(xiàn)在這個(gè)比例僅僅大約20%,基本上是內(nèi)存芯片和處理器。除這兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域以外,最新的技術(shù)也會(huì)對(duì)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生一定影響。Ziebart相信,現(xiàn)在系統(tǒng)能力和應(yīng)用知識(shí)在競(jìng)爭(zhēng)中同等重要。</P> <P> 雖然業(yè)務(wù)模式發(fā)生改變,價(jià)值鏈中愈發(fā)凸現(xiàn)專業(yè)化過(guò)程的重要性,但這個(gè)過(guò)程現(xiàn)在限制顯現(xiàn)。Ziebart指出,“晶圓廠試圖獲取和提供設(shè)計(jì)專長(zhǎng),無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司不得不深入研究制造方面知識(shí),以掌握現(xiàn)代技術(shù)的復(fù)雜性。”今天,大多數(shù)芯片供應(yīng)商僅投資用于生產(chǎn)自己的產(chǎn)品,以跟上產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過(guò)程的步伐,使自己在競(jìng)爭(zhēng)中處于有利位置。</P> <P> 對(duì)于“成本陷阱”,Ziebart開(kāi)出的藥方是結(jié)盟,他指出英飛凌已經(jīng)與特許半導(dǎo)體、臺(tái)聯(lián)電和IBM建立了制造合作關(guān)系,并與特許半導(dǎo)體、IBM、Freescale和三星建立了研發(fā)合作關(guān)系。</P> <P> Ziebart強(qiáng)調(diào),“研發(fā)和制造同盟將越來(lái)越重要,半導(dǎo)體公司因此可以使用最具成本效益的生產(chǎn)技術(shù);同時(shí)在技術(shù)發(fā)展中處于領(lǐng)導(dǎo)位置!</P> <P> 一位公司發(fā)言人對(duì)典型現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的描述正好支持了Ziebart的觀點(diǎn):“一家300毫米晶圓廠要想維持基本的收支平衡,至少需要達(dá)到每周10,000片晶圓的產(chǎn)能。”而按照采用65納米工藝的芯片制造商的需求推測(cè),這條生產(chǎn)線的全部產(chǎn)能難以得到充分利用。</P>
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