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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	<P>    在<A title=IIC-china：PI推出三款離線式LED照明參考設計 href="http://www.mangadaku.com/news/14636.htm" target=_blank><FONT color=#003278>IIC-china深圳站上，PI除了推出三款離線式LED照明參考設計</FONT></A>，還推出了一種新的封裝形式：eSIP，這是一種單列直插的環保封裝。該封裝形式結合了TO-220封裝的高散熱效率和DIP-7封裝的簡單設計。  </P> <P align=center><IMG src="http://www.mangadaku.com/uploadfile/newspic/2008/200803/20080305095119769.jpg" border=0><BR>　圖為在IIC上展出的采用了eSIP封裝電源芯片</P> <P align=left>    與TO-220相比，該封裝更薄、更低（僅高出PCB板9.62毫米）。與散熱片之間的固定通過金屬卡實現，而不是傳統的螺絲，安裝簡便，并具有抗震功能。因為體積更小，因而成本更低。eSIP的典型應用包括LCD顯示器、STB、PVR、打印機。筆記本電腦的電源以及插墻式電源適配器。另外，封裝上的臺階外形增加了爬電距離，漏極到其他引腳的電氣安全間隙較寬（2.0mm），塑封本體散熱片連接到源極以降低噪音。目前，該公司的TOPSwitch-HX系列產品可提供eSIP-7C封裝供貨，其輸出功率與Y型同型號的器件類似，而且更大型號的器件有兩種工作頻率可供選擇。 </P> <P align=left>　　　與所有Power Integrations產品一樣，連接eSIP封裝的散熱片位于器件的源極，因而無需使用絕緣墊片即可實現電氣上的安靜，這樣可以極大地降低系統EMI及裝配成本。除了在熱性能和尺寸方面具有優勢外，新的eSIP封裝還能夠降低電源的制造成本。易于使用、成本低廉的芯片不僅能縮短散熱片的裝配時間，并可提高封裝與散熱片接觸面的一致穩定性，因此，與TO-220封裝設計上非對稱安裝的螺紋散熱片相比，這種新芯片能夠持續提供良好的散熱性能。采用夾片裝的eSIP通過了IEC60068的沖擊和振動測試。</P> <P align=left>　　由于eSIP封裝的引腳布局有利于引腳分離，并且該封裝設計還增大了爬電距離和電氣安全間隙，可確保電源的長期可靠性。</P> <P align=left>　　Power Integrations產品營銷經理Andrew Smith表示：“新的eSIP封裝不再使功率器件成為設計新一代超薄型LCD顯示器、平板電視和機頂盒的制約因素。各種產品的高功率適配器等應用，肯定會從超薄型eSIP封裝獲得很大的好處。</P>