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11月29日據(jù)路透消息,對兩大手機(jī)芯片制造商來說,正面交鋒的時(shí)刻已經(jīng)到來。 德州儀器(Texas Instruments)與高通(Qualcomm)數(shù)年來專注于開發(fā)不同的移動(dòng)技術(shù),避免直接競爭。全球的手機(jī)使用者中有80%采用的是德儀開發(fā)的全球移動(dòng)通訊系統(tǒng)(GSM);而高通發(fā)展的碼分多址(CDMA)標(biāo)準(zhǔn),則在美國與亞洲普遍使用。 <BR><BR> 現(xiàn)在,第三代(3G)移動(dòng)新標(biāo)準(zhǔn)的面世,迫使它們進(jìn)占對方的領(lǐng)域,也增加高通可能會在3G芯片市場占主導(dǎo)地位的可能性。一般預(yù)估3G芯片市場的規(guī)模在未來幾年內(nèi)將高達(dá)數(shù)十億美元。 <BR><BR> 高通正在享受生產(chǎn)替代GSM的3G產(chǎn)品贏得的初步成功。該公司也生產(chǎn)將取代CDMA的3G產(chǎn)品。 <BR><BR> 德儀也能夠提供應(yīng)用兩種新技術(shù)生產(chǎn)的芯片,這些芯片將令移動(dòng)電話可以接入寬帶互聯(lián)網(wǎng)。 <BR><BR> 但高通具有優(yōu)勢--兩個(gè)3G標(biāo)準(zhǔn)都是基于其已獲專利的CDMA技術(shù)發(fā)展而成。這一點(diǎn)從兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的名稱就可以看出:GSM的下一代叫做寬頻碼多分址(WCDMA),而普通CDMA網(wǎng)絡(luò)正升級成為CDMA 2000。 <BR><BR> 美林證券一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師稱,“明年情況將大為改觀。高通的WCDMA芯片組產(chǎn)品在歐洲市場似乎風(fēng)頭正勁,不過它能否在亞洲市場也獲得成功還不好說。” <BR><BR> “我們的目標(biāo)是盡快奪取約一半的市場份額。”高通執(zhí)行長雅各布斯告訴記者。“當(dāng)我們這樣說的時(shí)候,別人通常會笑我們。” <BR><BR> 對德儀來說,這沒什么可笑的。高通預(yù)期它們的WCDMA芯片銷售將在2005年增加一倍--盡管基數(shù)很低,且已經(jīng)和韓國三星電子(Samsung Electronics)、德國西門子(Siemens)以及LG電子達(dá)成使用其WCDMA芯片的協(xié)議。 <BR><BR> 明年將是3G的關(guān)鍵年,重量級的電信服務(wù)提供商如英國沃達(dá)豐(Vodafone),美國的Verizon以及澳洲電訊(Telstra)有的已于近期,或者準(zhǔn)備推出3G服務(wù)。 <BR><BR> 美林估計(jì),WCDMA手機(jī)銷量將從今年的1,400萬支,到明年時(shí)迅速增長至4,500萬支。CDMA與CDMA 2000標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)--其中超過半數(shù)為3G,其銷售則將從1.45億支,增長至明年的1.6億支。 <BR><BR> 然而,美林估計(jì)2005年時(shí),全球手機(jī)用戶將達(dá)到6.58億,與此相比,3G手機(jī)的量仍然很小。 <BR><BR> 德儀預(yù)計(jì)其3G手機(jī)芯片銷售要到2006年才能趕超第二代(2G)移動(dòng)通訊芯片。德儀全球戰(zhàn)略營銷經(jīng)理雷瑟稱,手機(jī)廠商已開始測試其新型CDMA 2000手機(jī)芯片,但他拒絕透露客戶的名稱。 <BR><BR> Pacific Crest Securities分析師福賽特稱,高通在3G手機(jī)芯片設(shè)計(jì)方面,較德儀更具優(yōu)勢。 <BR><BR> 該分析師對高通的評等為“表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)”,但未追蹤德儀。他說:“我認(rèn)為在可見的將來,德儀的設(shè)計(jì)不會有很強(qiáng)的競爭力。” <BR><BR> “在WCDMA芯片方面,德儀其實(shí)尚無具競爭力的設(shè)計(jì)。我預(yù)計(jì),在香港和澳大利亞會大量涌現(xiàn)基于高通方案的WCDMA手機(jī)。”<BR>
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