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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規和行業標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。<BR>　　<BR>　　歐盟將從2006年7月1月起實施"有害物質限制（RoHS）"法令，對所有在歐盟成員國內生產和銷售的電子設備的含鉛量加以限制。Microchip先行一步為客戶提供無鉛封裝的半導體產品，協助客戶在RoHS正式實施前消除生產流程中的有害鉛物質。Microchip計劃在2006年前逐步減少錫鉛焊鍍產品的庫存量，并逐漸停止生產該類產品。Microchip董事長兼首席執行官Steve Sanghi表示："對于能夠協助客戶令他們的產品提前符合歐盟RoHS標準及其它國家的相關規定，我感到十分高興。Microchip的無鉛半導體產品具有向前和向后兼容功能，可以幫助客戶盡早轉換產品的封裝，而不必擔心在過渡期由于同時采用兩種封裝類型而在混合無錫/鉛環境中出現的焊接問題。"<BR>　　<BR>　　Microchip將采用霧錫作為最新的鍍焊材料，取代目前使用的錫鉛。事實上，Microchip早在一年多以前就已經批量交付標注無鉛部件編號的霧錫鍍焊產品。Microchip的產品在260°C高溫下仍能達到一級潮濕敏感度（MSL1）的標準，遠遠高于某些無鉛焊接系統對錫焊溫度的要求，從而確保產品能夠向前兼容。<BR>　　<BR>供貨情況：<BR>　　<BR>　　Microchip計劃在2005年1月交付部分霧錫封裝樣片并投入批量生產。Microchip將在2005年逐漸停止銷售現有的錫鉛鍍焊產品，并用最新的無錫鉛鍍焊產品來取代。欲了解更多信息或有特殊要求，請聯絡Microchip銷售代表或全球授權分銷商，也可瀏覽Microchip網站www.microchip.com/pbfree。