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內容描述：	近二十年來碳化硅半導體材料開始被行內人士重視，因為它有許多優勢。早在上世記50年代，在黃昆、謝希德合著的“半導體物理學”著作中已介紹了半導體碳化硅。最早進入制作半導體器件的材料是鍺，隨后，硅和三、五族半導體材料登上了歷史舞臺。
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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	<P>    近二十年來碳化硅<A href="http://www.mangadaku.com/news/45796.htm"><STRONG>半導體</STRONG></A>材料開始被行內人士重視，因為它有許多優勢。早在上世記50年代，在黃昆、謝希德合著的“半導體物理學”著作中已介紹了半導體碳化硅。最早進入制作半導體器件的材料是鍺，隨后，硅和三、五族半導體材料登上了歷史舞臺。直至如今電力電子領域的晶閘管和IGBT等高壓、大電流器件仍是使用硅單晶材料。由于碳化硅器件設計理論有所突破，人們對更高性能的大功率半導體器件的期望也越來越迫切。 </P> <P>    據權威媒體分析，SiC和GaN器件將大舉進入電力電子市場，預計到2020年，SiC和GaN功率器件將分別獲得14%和8%市場份額。未來電力電子元器件市場發展將更多地集中到SiC和GaN的技術創新上。 </P> <P>    SiC器件因為成熟度和可靠性更佳，發展腳步將領先GaN。SiC功率器件增長動力主要來自可再生能源領域，在太陽能市場占有率將達32%。在軌道交通領域，SiC和GaN的應用相當，預計到2020年，兩者市場份額分別為16%和15%。在IT和電子設備市場，GaN較SiC更有優勢，估計2020年市場份額可達14%。 </P> <P>    GaN剛剛起步但后勁十足，GaN是一種寬帶隙材料，可提供類似SiC的性能特色，但有更大的成本降低潛力。這一性價比優勢是有可能實現的，因為GaN功率器件可在硅襯底上生長出來，與SiC襯底相比，它的成本更低。 </P> <P>    由于全球經濟的不景氣和SiC的價格下降幅度并不如預期的大，SiC和GaN功率器件需求市場近幾年并沒有出現強烈增長。與之相反，業界對GaN技術的信心開始增長，因為更多的半導體供應商宣布GaN的開發計劃。 </P> <P>    隨著國家相關政策的完善及戰略性新興產業的崛起，電力電子技術在風能、太陽能、熱泵、水電、生物質能、綠色建筑、新能源裝備、電動汽車等先進制造業等重要領域都將發揮重要作用，而這其中的許多領域都在“十二五”規劃中具備萬億以上的市場規模，其必然帶動電力電子技術及產業高速發展，迎來重大的發展機遇。 </P> <P>    據悉，PEC電力電子蘇州站（10月25-26日，蘇州會議中心），將迎來業界內知名企業及行業組織專家，共同探討SiC和GaN在未來的發展趨勢，以及能否真正意義上為國民經濟帶來質的飛躍等話題。如CREE科銳將隆重出席會議，并為觀眾帶來碳化硅器件的發展與應用的精彩演講，來自中國科學院州納米研究所的專家，將為業內分享GaN電力電子器件的相關知識。眾多權威專業媒體還將進行現場報道，敬請期待！ </P> <P>    <STRONG>小知識： </STRONG></P> <P>    PEC是Power Electronics China的縮寫，內容涵蓋電力電子器件(工業/消費)、電力電子裝置、GaN/SiC材料、汽車電力電子、半導體制造與封裝、電能質量、電源管理、散熱管理、磁性元件、能量儲存、無源器件以及測試測量等。 </P> <P>    蘇州內容涵蓋電力電子市場發展趨勢等政策解讀、光伏、智能電網變革、能源互聯網、能源效率、汽車電力電子、電動交通這、GaN與SiC等。 </P> <P>    西安內容涵蓋電力電子市場發展趨勢、國產大功率器件、電力電子與軌道交通技術、生產與配套、GaN 與 SiC等。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>

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