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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	參加Semicon新加坡2006年研討會的分析家和行業代表認為，全球半導體工業有望盼來一段時期的穩定增長，其中很大一部分受到亞洲新興經濟的推動。<BR><BR>　　國際半導體設備及材料(SEMI)總裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI預計市場總體上今年將上升10%，主要受到諸如手機和數字音頻播放機等消費產品需求不斷增長的推動。全球IC設備市場今年將大約增長31.2億美元達到361.2億美元。芯片材料的市場預計將由313.8億美元增至345.1億美元。其中，亞洲將成為領頭羊，增長超過全球平均水平。而中國的半導體材料和設備市場預計增長率將超過20%。<BR><BR>　　Gartner公司半導體研究副總裁Philip Koh稱，該公司預計半導體行業未來5年內的年復合增長率為7.9%，對3G手機和存儲設備的需求激增，將彌補PC市場“飽和”所帶來的損失。作為全球最主要的芯片市場，中國市場將持續增長，到2010年市場份額將接近60%。而更多發達市場如臺灣和新加坡的發展將保持相對“平緩”。除了將制造業務轉向中國之外，越來越多的臺灣大公司也將研發活動轉向大陸。<BR><BR>　　盡管“中國的IC和系統設計行業仍然存在問題，”但Gartner預計中國的電子制造商仍將繼續積極在中國投資，同時也更加努力開發自有的標準和技術。<BR><BR>　　STATS ChipPAC首席戰略官Scott Jewler指出，已經連續第5年增長的全球半導體行業，似乎已經擺脫以往繁榮-低谷循環往復的陰影。在技術和財務上均可以投資得起300mm晶圓廠或前沿封裝解決方案的公司越來越少，這將使產能被“重復預訂”的情況減少，同時“非理性資本投資也減少”。但Jewler也表示，更先進的消費設備和技術整合也將帶來挑戰。<BR><BR>　　“企業的選擇很少，只能互相合作，因為很少有公司擁有制造如手機等設備所需要的知識產權。此外，集成設計制造(IDM)工藝日益復雜。”他說。規模較小，專注于利基市場的企業，在資本密集市場上的生存能力也受到質疑，而在歷史上他們卻是許多行業創新的源泉。<BR><BR>　　IP版權保護和行業標準將成為“未來3到5年內的較突出問題，”尤其是隨著制造向中國等地區轉移。到2015年，隨著小于45nm的IC出現及采用諸如納米線和碳納米管等材料，納米技術將主宰半導體市場。他還預測將出現450mm晶圓廠，盡管這種廠房耗資高達100億美元。同時，他還建議要留意中國背景的IDM，一些中國IDM已經“在前沿參與競爭，”中國也正試圖用“本土的設計來替換進口芯片。”

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