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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	<P>　2021財年，英飛凌業績表現亮眼：總營收為110.6億歐元，同比增長29%，總運營利潤達到20.72億歐元；運營利潤率為18.7%。整個財年的營收首次突破了110億歐元，同時盈利能力顯著提升，業務增長勢頭比以往任何時候都更加強勁。</P> <P align=center>　　<IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20220325103826411.jpg"></P> <P align=center>英飛凌科技工業功率控制事業部市場總監陳子穎</P> <P>　　據英飛凌科技工業功率控制事業部市場總監陳子穎介紹，從英飛凌工業功率控制事業部在2021財年第四季度的業務表現不難看出，在新能源市場的帶動下，功率半導體需求持續高漲。此外，工業驅動和家電等應用市場也是持續向好。</P> <P>　　2021年，英飛凌為電機驅動應用建立了IGBT7全系列產品。Easy B和Econo封裝也已經拓展到中功率EconoDUAL™3和62mm，EconoDUAL™3最大電流做到了900A，比IGBT4 600A 1200V增加了50%。</P> <P>　　IGBT7是繼IGBT4上市后一個重要的產品，它采用微溝槽技術，損耗比IGBT4低，而且允許過載時的工作結溫達175度，這樣定義產品符合應用實際需求。IGBT7的高功率密度使應用系統的功率密度也大幅提高。譬如匯川技術采用IGBT7的伺服驅動SV660 1kW，比采用IGBT4的上一代產品IS620體積減小39%。</P> <P>　　電機驅動是功率半導體的重要應用，英飛凌的電機驅動方案覆蓋幾十瓦到幾十兆瓦的各類應用。功率半導體產品包括IGBT、SiC MOSFET，采用IGBT、MOSFET和SiC的IPM和高壓大電流晶閘管以及電機驅動芯片iMOTION™。應用領域包括大小家電、低壓中壓變頻器、伺服驅動器、機車牽引、風力發電等。</P> <P>　　英飛凌可以為電機驅動提供完整的電機驅動解決方案，不局限于功率半導體。開發的22kW通用變頻器的參考設計，采用了英飛凌最新的EasyPIM™3B封裝的IGBT模塊FP100R12W3T7_B11、電流傳感器TLI4971-A120T5、柵極驅動器1ED3131MC12H、1.7kV SiC-MOSFET IMBF170R1K0M1以及微控制器XMC4800-F144F2048和XMC4300-F100K256，參考設計使得客戶能夠在一個系統中評估這些產品。</P> <P align=center>　　<IMG style="WIDTH: 428px; HEIGHT: 187px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220325103837288.jpg" width=852 height=354></P> <P align=center>22kW通用變頻器的參考設計</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20220325103948792.jpg">　　　</P> <P align=center>EasyPIM™3B封裝的IGBT模塊FP100R12W3T7_B11</P> <P>　　半導體是技術含量非常高的產業和產品，需要在技術上不斷創新才能保證市場競爭力，英飛凌一直引領功率半導體的芯片技術，不斷提高能效，提高功率密度。英飛凌也是功率模塊封裝技術的創新者，開發的封裝形式紛紛成為工業標準。</P> <P>　　英飛凌是100億歐元體量的半導體公司，產能也是其核心競爭力之一。英飛凌不斷投資擴大產能以滿足市場需要。2021年9月，位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領域同類中最大規模的項目之一，也是現代化程度最高的半導體器件工廠之一。同時，英飛凌無錫工廠正在擴充IGBT和功率半導體的產線。擴產完成后，將成為英飛凌全球最大的IGBT生產中心之一。</P> <P>　　了解客戶需求，是英飛凌產品開發的重要輸入。電力電子技術和應用發展很快，中國客戶有不少創新的技術和應用需要創新的功率半導體產品來實現，英飛凌與客戶合作，為客戶、為應用市場一起定義產品，使得客戶的產品更有競爭力，促進電力電子應用的發展。</P> <P>　　英飛凌擁有完整豐富的產品系列，工業驅動器領域，可以提供整體半導體解決方案。功率半導體IGBT模塊是最常見的解決方案，CoolSiC™MOSFET是針對高度集成驅動器的最佳解決方案。通過使用碳化硅MOSFET技術，開關和導通損耗被最小化，這使被動冷卻成為可能。對于苛刻的環境，如鋼鐵行業，英飛凌的高級H2S保護技術為保護半導體免受腐蝕性氣體損壞提供了一個可靠的解決方案。</P> <P>　　英飛凌專注于那些與人們的生活密切相關、與當前的市場需求密切相關的應用，以及長期發展所必需的領域，以改善人們的生活、推動社會發展、助力實現氣候目標。</P> <P>　　電氣化和數字化是塑造未來十年的時代大趨勢，這條主線一直推動著英飛凌不斷前行。起初，英飛凌專注于提升電氣領域的能效，這一舉措已經為減碳降耗做出了貢獻。現在，英飛凌更多地關注整個電力全產業鏈；與此同時，利用英飛凌創新的半導體科技推動數字化進行，以減少資源的消耗。</P> <P>　　英飛凌以這兩大趨勢為目標來統籌和規劃業務。作為一家半導體公司，英飛凌的愿景是實現數字和現實世界的連接，讓人們的生活更便利、更安全、更環保。未來英飛凌將持續聚焦電氣化和數字化，重點在未來出行、物聯網、能源效率三個方向進行業務布局。</P> <P>　　在碳達峰、碳中和的大趨勢之下，英飛凌希望通過持續的材料、技術與應用創新，為智能汽車、智能樓宇、智能樓宇、智能工廠、數字基礎設施等豐富的應用場景提供低碳互聯的系統級解決方案。2022年，英飛凌將繼續聚焦電氣化和數字化，鑒于節能、互聯的世界對半導體的需求持續高速增長，英飛凌將保持強勁增長。同時，英飛凌正顯著加大投資力度，抓住增長機會，包括持續擴大硅以及碳化硅和氮化鎵化合物半導體的產能等。</P> <P>　　從2001年英飛凌推出全球第一顆SiC二極管開始，距今已有20周年。英飛凌一個以技術創新為頂層價值觀的公司，這會倒逼公司去擁抱新的材料、新的技術。SiC畢竟是新材料，所以從材料、供應鏈到應用的成熟性需要一個過程，時機是很重要的，而英飛凌在產品的技術研發方面是比較慎重的，對產品質量管控比較嚴格，為了向用戶提供品質、可靠性更好的SiC產品，英飛凌花了30年時間不斷進行技術打磨和沉淀。</P> <P>　　可以用“立足長遠、厚積薄發”來形容英飛凌在SiC領域的發展歷程。在過去20年中，英飛凌實現了非常多的SiC技術創新。英飛凌在全球已經擁有超過3000家SiC的活躍用戶，發布了200款CoolSiC產品，其中有50%以上產品源自于客戶定制。</P> <P>　　接下來，英飛凌在SiC領域的發展還將繼續“提速”。隨著SiC整個供應鏈的不斷成熟，以及英飛凌SiC器件在量產上經驗的充分積累，英飛凌內部已經成立了專門的SiC加速項目，推動研發項目的加速和營收增長，無論是新品發布還是市場覆蓋，英飛凌在市場端會變得越來越活躍。</P> <P> </P>

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