欧美午夜精品理论片a级按摩,亚洲视频免费观看,欧美特黄一级,中文字幕一区二区av

您的位置：首頁>>管理中心>>行業(yè)資訊>>修改新聞資訊信息

資訊類型：	行業(yè)要聞企業(yè)動(dòng)態(tài) 新品速遞解決方案交流培訓(xùn) 嘉賓訪談產(chǎn)業(yè)縱橫
	人物聚焦展會(huì)動(dòng)態(tài) 會(huì)展報(bào)告本站動(dòng)態(tài)
標(biāo) 題：	*
頁面廣告：
副標(biāo) 題：
關(guān) 鍵字：	多個(gè)關(guān)鍵字請用“/”分隔，如：西門子/重大新聞
內(nèi)容描述：
新聞來源：
鏈接：
責(zé)任編輯：
標(biāo)題圖片：	當(dāng)編輯區(qū)有插入圖片時(shí)，將自動(dòng)填充此下拉框
* 所屬類別： (不超過20項(xiàng))	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機(jī)組開關(guān)電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應(yīng)用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(jī)(器) 勵(lì)磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風(fēng)機(jī) 電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風(fēng)能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
靜態(tài)頁面：	生成靜態(tài)頁面
* 內(nèi) 容：	在新一輪強(qiáng)勁的增長周期中，硅晶圓代工產(chǎn)業(yè)迅速變化，市場中“貧”、“富”分化進(jìn)而加劇。首先，預(yù)計(jì)在2005年表現(xiàn)疲軟之后，全球晶圓工產(chǎn)業(yè)將在2006和2007年復(fù)蘇并實(shí)現(xiàn)增長。<BR><BR>　　據(jù)市場調(diào)研公司Gartner新近發(fā)表的預(yù)測，在2005年下滑2.2%之后，預(yù)計(jì)2006年總體晶圓代工產(chǎn)業(yè)總體增長19.8%。雖然2007年增速可能有所放緩，但仍將增長18.2%。市場調(diào)研公司Semico Research的看法則略有不同。該公司的分析師Joanne Itow預(yù)測2006年晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額增長23.5%，晶圓需求預(yù)計(jì)增長23%。她說：“我們認(rèn)為2007年前景也不錯(cuò)。”她表示，預(yù)計(jì)2007年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的銷售額增長32%，晶圓需求上升21%。<BR><BR>　　另一方面，晶圓代工市場正在發(fā)生變化，造成了一些不確定性。例如，目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)由新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)、中國大陸的中芯國際(SMIC)和臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電(TSMC)及聯(lián)電(UMC)等“四大”供應(yīng)商，以及眾多其它的純晶圓代工廠商和IDM廠商構(gòu)成。<BR><BR>　　有幾家大型廠商也在擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，如德國的英飛凌和韓國的三星電子。英飛凌和三星電子如此擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)會(huì)對(duì)晶圓代工市場造成什么影響仍然不得而知。據(jù)分析師，許多人認(rèn)為英飛凌將來不會(huì)成為重要因素。而分析師認(rèn)為三星將對(duì)特許半導(dǎo)體、中芯國際甚至聯(lián)電構(gòu)成最大的威脅，有可能取而代之。這家韓國內(nèi)存巨頭“財(cái)大氣粗”，而且有一個(gè)空閑的邏輯工廠。而特許半導(dǎo)體和中芯國際，甚至聯(lián)電，都在為在晶圓代工產(chǎn)業(yè)中實(shí)現(xiàn)獲利而拼搏。<BR><BR>　　人們還需試目以待的是，晶圓代工產(chǎn)業(yè)是否、以及何時(shí)會(huì)出現(xiàn)期待以久的整合。屆時(shí)將只有屈指可數(shù)的幾家廠商幸存。稍小或稍弱的玩家尤其處于危險(xiǎn)邊緣。“許多晶圓代工廠都在問，‘我們下一步該做什么？這些工廠也只是等待著觀望別人的下一個(gè)選擇。”<BR><BR>　　而且，貧富廠商之間在資金、資源和技術(shù)方面的差距不斷擴(kuò)大。只有少數(shù)純晶圓代工廠商和IDM廠商有能力興建300毫米工廠。這部分廠商也有能力開發(fā)90和65納米工藝。處于產(chǎn)業(yè)邊緣或采用特殊工藝的這些競爭者必須為自己定位。<BR><BR>　　除此之外，展望未來，包括大型廠商在內(nèi)的整個(gè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)面臨一些嚴(yán)肅的問題。對(duì)于每家廠商來說是否有足夠的空間？這是令人懷疑的。所有芯片制造商都得應(yīng)付不斷涌現(xiàn)、新奇的沉浸平版印刷術(shù)，以及新材料帶來的變化，例如高K值、超低K值。”問題在于：晶圓廠是否有這個(gè)能力實(shí)現(xiàn)？即使他們的客戶需要這些技術(shù)。