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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	<P>　　2022年5月25日，中國-服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，為世界排名前列的電源模塊系統廠商賽米控（Semikron）的eMPack®電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術。</P> <P>　　該供貨協議是兩家公司為期四年的技術合作開發成果。采用意法半導體先進的SiC功率半導體，雙方致力于在更緊湊的系統中實現卓越的能效，并在性能方面達到行業標桿。SiC正迅速成為汽車行業首選的電動汽車牽引驅動的電源技術，有助于提高行駛里程和可靠性。賽米控最近宣布已獲得一筆價值10億歐元的采購合同，從2025年開始向一家德國主要汽車廠商供應創新的eMPack電源模塊。</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 383px; HEIGHT: 300px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220525162021175.jpg" width=637 height=337></P> <P>　　賽米控首席執行官、首席技術官Karl-Heinz Gaubatz表示：“ST擁有行業先驅的SiC器件制造能力和深厚的技術積累，讓我們能夠將這些尖端半導體芯片與我們先進的制造工藝結合，從而提高可靠性、功率密度和可擴展性，以滿足汽車行業的需求。隨著我們的新產品進入量產階段，與ST的合作確保了一個穩健可靠的供應鏈，讓我們能夠更好地控制產品質量和交付安排�！�</P> <P>　　意法半導體執行副總裁、功率晶體管子產品部總經理Edoardo Merli表示：“利用我們的SiC技術，賽米控先進的可擴展的eMPack系列電源模塊將為零排放汽車發展做出重大貢獻。除了推進電動汽車方變革外，我們的第三代SiC技術正在推動可持續能源和工業電源控制應用提高能效、性能和可靠性。”</P> <P>　　意法半導體先進的第三代SiC技術具有行業率先的工藝穩定性和性能。意法半導體和賽米控的工程師共同合作，在電動汽車主牽引逆變器內控制電源開關操作的STPOWER SiC MOSFET先進技術與賽米控的全燒結直接壓接芯片(DPD)封裝創新技術上進行整合。DPD技術可以增強電源模塊的性能和可靠性，并以較低的成本提高功率和電壓。利用意法半導體的SiC MOSFET裸片參數，賽米控建立了750V和1200V eMPack產品平臺，適用于100kW至750kW的應用領域和400V至800V的電池系統。</P> <P>　　意法半導體廣泛的STPOWER SiC MOSFET產品組合現已投產，芯片封裝是標準電源封裝或者裸片。裸片是看重高功率密度處理的高級電源模塊的理想選擇。如需獲取樣品和詢價，請垂詢當地意法半導體銷售代表。</P>