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* 所屬類別： (不超過20項(xiàng))	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機(jī)組開關(guān)電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應(yīng)用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(jī)(器) 勵(lì)磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測(cè)試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測(cè) 變壓器傳感器軸流風(fēng)機(jī) 電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽(yáng)能(光伏發(fā)電) 風(fēng)能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內(nèi) 容：	<P>　　【2022年7月14日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）和Oxford Ionics宣布雙方將攜手打造完全集成的高性能量子處理器（QPU）。Oxford Ionics獨(dú)特的電子量子比特控制（EQC）技術(shù)與英飛凌全球領(lǐng)先的工程、制造能力以及在量子科技方面的技術(shù)專長(zhǎng)相結(jié)合，將為在未來五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)數(shù)百量子比特的量子處理器的工業(yè)化生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。雙方的合作旨在讓量子計(jì)算技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向應(yīng)用場(chǎng)，轉(zhuǎn)化為真正的工業(yè)級(jí)解決方案。</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20220714144116450.jpg"></P> <P align=center>　　英飛凌離子阱模塊</P> <P>　　許多行業(yè)正在尋求從根本上改進(jìn)其流程和能力，量子計(jì)算將為它們開啟算力新時(shí)代。而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需要開發(fā)可以規(guī)模化生產(chǎn)制造的量子比特技術(shù)，同時(shí)需要控制越來越多的量子比特，并將量子誤差保持在迄今最低甚至更低的水平上。利用Oxford Ionics的EQC技術(shù)，可以將離子阱量子比特集成到英飛凌成熟的半導(dǎo)體工藝中。就量子誤差水平而言，離子阱量子比特是當(dāng)前非常先進(jìn)的量子比特技術(shù)。</P> <P>　　Oxford Ionics聯(lián)合創(chuàng)始人Chris Balance表示：“量子計(jì)算應(yīng)用落地的巨大挑戰(zhàn)在于，既要實(shí)現(xiàn)規(guī)�；a(chǎn)，又要提升性能。有些技術(shù)可以進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)，但性能欠佳；有些技術(shù)在性能方面符合要求，但無法實(shí)現(xiàn)規(guī)�；a(chǎn)。我們的電子控制技術(shù)擁有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，能夠同時(shí)做到這兩點(diǎn)。借助英飛凌成熟且高度靈活的半導(dǎo)體工藝，我們可以加速量子處理器的商用。由于我們的量子誤差率在市場(chǎng)上處于領(lǐng)先地位，這些處理器解決實(shí)際問題所需的量子比特?cái)?shù)比其他技術(shù)大幅減少。”</P> <P>　　Oxford Ionics的首批器件將于2022年底連接上云，為商業(yè)用戶提供了在云端訪問和使用這些尖端量子計(jì)算機(jī)的機(jī)會(huì)。該公司計(jì)劃在兩年內(nèi)推出具有足夠高的性能并可擴(kuò)展至數(shù)百量子比特的完全集成的器件。英飛凌和Oxford Ionics的終極目標(biāo)是，在五年內(nèi)提供具有數(shù)百量子比特的完全集成的量子處理器，并將它們通過Oxford Ionics的量子聯(lián)網(wǎng)技術(shù)連接在一起，從而形成一個(gè)量子超級(jí)計(jì)算集群。</P> <P>　　英飛凌科技工業(yè)部門新應(yīng)用、創(chuàng)新和量子計(jì)算總監(jiān)Stephan Schaecher表示：“英飛凌的角色是將Oxford Ionics的開創(chuàng)性技術(shù)進(jìn)行規(guī)模化量產(chǎn)，同時(shí)讓其具備符合要求的量子比特?cái)?shù)和低量子誤差率。英飛凌的離子阱技術(shù)，與我們可預(yù)測(cè)、可重復(fù)且可靠的制造和封裝能力相結(jié)合，即可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)�！�</P>

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