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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	<P>　　8月16日，躍昉科技（LeapFive）正式發布首款定位高端工業級應用的RISC-V SoC芯片--NB2 LF566，并推出配套NB2板卡產品。新品發布會上，躍昉還是邀請了產業生態合作伙伴就NB2在搭建雙碳、數字新基建等智慧工業物聯網場景時的心得與體會與大家進行深入的分享、探討。</P> <P>　　作為第一款可量產的基于RISC-V的高端12nm的工業級SOC級別芯片處理器，NB2 LF566包含4核1.8G的CPU，算力超過32000DMIPS，GPU850MHZ，NPU1.4GHZ，VPU是4K 60fps，其主要面向邊緣計算、深度學習、機器視覺及語音處理等多類應用。</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 528px; HEIGHT: 297px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220819145355927.jpg" width=554 height=321></P> <P>　　據悉，目前該芯片性能實測數據大概是CPU4.5，介于Arm的A55和A72之間。躍昉科技研發VP袁博滸表示：“作為第一代產品，我覺得還是相對比較合適的，而且現在在RISC-V的業內來看，我們是第一家。”</P> <P>　　RISC-V作為一種新興的精簡指令集架構，相較于X86和ARM，其最大的特點是完全開源沒有授權限制，同時加上自身架構輕量、模塊化等先天優勢。因此，基于對芯片產品的理解，以及目前RISC-V的發展現狀，躍昉科技定義了自己的賽道——以穩定性優先的工業應用。</P> <P>　　躍昉科技此次發布的NB2嚴格遵循工業級芯片品質，測試標準，確保芯片在不同維度環境下，仍可正常工作，例如溫度循環測試條件，達到-55到125度，高溫條件下的操作測試已超過125度，需要進行1000小時以上的測試。</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20220819145414790.jpg"></P> <P>　　除在制造環境下做工業級品質的測試，躍昉也有高溫實驗室用以模擬系統應用類環境。據躍昉分享的基于給國網做的系統和模擬系統場景兩案例測試顯示，整個溫度變化大概是15-17度，非常符合整機系統熱設計的需求。</P> <P>　　此外，得益于NB2 12nm工藝應用的優勢，比28nm的工藝在同等條件下，性能提升40%，同等性能條件下，能耗降低56%，邏輯門密度2.3X。</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20220819145427646.jpg"></P> <P>　　針對AI引擎在能耗的效能上，NB2產品對標一些國外主流的AI引擎，整個效益是非常高的。根據躍昉分享的在不同場景下不同負載條件下的實測數據，結果一目了然。</P> <P>　　另外，值得一提的是，區別以往的AI芯片視覺處理的能力，NB2加入了Vision DSP，獨立CV處理，卸載CPU算力，優化功耗，VDSP與NPU深度協同，優化視覺智能處理。</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 494px; HEIGHT: 339px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220819145436516.jpg" width=554 height=356></P> <P>　　眾所周知，在工業應用場景中，除了一般的程序，還有一些要求非常高，例如部分程序需要運行在裸機之上，有一部分希望運行在Linux。NB2的實現方式是在應用層下，Linux-RTOS+OpenAMP。如果不能支持AMP，就無法在每個核上分別預警不同的操作系統，這也是躍昉在工業場景上所做的特殊處理。</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 496px; HEIGHT: 271px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220819145451721.jpg" width=552 height=309></P> <P>　　除上述特性外，躍昉NB2還提供完整的軟件應用包，如最底層的硬件所有的驅動、SDK等，且都做了大量的優化。躍昉還幫客戶做了AI的框架，包括物聯網的框架，甚至包括為客戶做不同容器的框架，還有為供應鏈等，最終讓客戶的應用能快速遷移至系統之上。</P> <P>　　基于上述系統的工作，躍昉提供了三種產品形態：一是NB2芯片；二是NB2核心板，就是把芯片和內存以及基本運行操作系統所需的外設接口，單位抽象成一個核心板，配合底板開發出各類的應用；三是NB2開發板，中間有一塊是核心板。通過此種方式，為不同級別、不同能力的廠商，提供各自所需的差異化選擇。</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 486px; HEIGHT: 217px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220819145504315.jpg" width=552 height=239></P> <P>　　據悉，NB2將于Q4進行量產。關于下一代的芯片GF2，目前基于躍昉設計的FPGA開發平臺上已經驗證完畢，預計產品會在明年Q1正式tape out，其主要市場面向多種微邊緣應用，包括小型的智能盒子、能源控制器和充電樁等。</P>