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* 所屬類別： (不超過20項(xiàng))	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機(jī)組開關(guān)電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應(yīng)用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(jī)(器) 勵(lì)磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測(cè)試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測(cè) 變壓器傳感器軸流風(fēng)機(jī) 電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風(fēng)能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內(nèi) 容：	<P>　　是德科技公司日前發(fā)布了一個(gè)全新的建模（MG）環(huán)境。該環(huán)境可提高整個(gè)工作流程的自動(dòng)化程度，進(jìn)而提升半導(dǎo)體器件建模工程師的工作效率。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。</P> <P>　　半導(dǎo)體器件建模工程師需要依靠自動(dòng)化工具來創(chuàng)建準(zhǔn)確的仿真模型和工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），以便在硅（CMOS）技術(shù)和三五族化合物技術(shù)的基礎(chǔ)之上打造基帶和射頻（RF）集成電路（IC）設(shè)計(jì)。</P> <P>　　是德科技器件建模和表征產(chǎn)品經(jīng)理馬龍表示：“是德科技的器件建模2023軟件套件可以滿足客戶的需求，幫助他們?cè)谟邢薜臅r(shí)間內(nèi)生成高品質(zhì)SPICE模型。這個(gè)新解決方案改進(jìn)了工作流程，提高了效率，它是一個(gè)融合了各項(xiàng)是德科技建模技術(shù)的靈活、開放式環(huán)境。”</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20220831095928227.jpg"></P> <P>　　PathWave器件建模（IC-CAP）2023中的新模型生成器可為半導(dǎo)體器件建模工程師自動(dòng)管理工作流程</P> <P>　　為滿足器件建模工程師不斷增長(zhǎng)的需求，是德科技器件建模2023軟件套件包括：</P> <P>　　·PathWave器件建模（IC-CAP）2023。這個(gè)全新的建模流程管理程序特別配備了MG，可以實(shí)現(xiàn)一鍵式導(dǎo)入測(cè)量數(shù)據(jù)、創(chuàng)建趨勢(shì)圖、整理提取流程，還提供基本的QA驗(yàn)證和報(bào)告功能。IC-CAP還對(duì)射頻氮化鎵（RF GaN）建模包進(jìn)行了升級(jí)，這種寬帶隙材料在大功率射頻應(yīng)用中具有突出優(yōu)勢(shì)，支持Compact Model Coalition（CMC）的最新模型版本，并改進(jìn)了應(yīng)對(duì)捕獲和熱效應(yīng)的提取流程。</P> <P>　　·PathWave模型構(gòu)建器（MBP）2023。它包含了一個(gè)全新的專用鏈接，用于對(duì)接新思科技的PrimeSim HSPICE®。這個(gè)鏈接能夠快速地進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化和調(diào)整，還提供對(duì)HSPICE特性的訪問，例如CMC標(biāo)準(zhǔn)模型和用于定制模型的Verilog-A編譯器。</P> <P>　　·PathWave器件建模QA（MQA）2023。它提供一系列模板示例（包括統(tǒng)計(jì)、工藝角、表格和射頻），進(jìn)一步增強(qiáng)了基于項(xiàng)目模板的新工作流程。</P> <P>　　·高級(jí)低頻噪聲分析儀（A-LFNA）2023。它支持M9601A PXIe精密型源表模塊，從而打造出了一個(gè)一體化的緊湊型測(cè)量系統(tǒng)。</P>