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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內(nèi) 容：	<P>　　意法半導體發(fā)布了兩款采用主流配置的內(nèi)置1200V碳化硅(SiC)MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導體的ACEPACK 2封裝技術，功率密度高，安裝簡便。</P> <P>　　第一款模塊A2F12M12W2-F1是一個四組模塊，可為DC/DC轉(zhuǎn)換器等電路提供方便緊湊的全橋功率變換解決方案。</P> <P>　　第二款模塊A2U12M12W2-F2采用三電平T型逆變拓撲，導通能效和開關能效均很出色，輸出電壓質(zhì)量穩(wěn)定。</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 423px; HEIGHT: 272px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220919150803596.jpg" width=558 height=299></P> <P>　　這兩款模塊中的MOSFET采用意法半導體的第二代SiC技術，RDS(on)x芯片面積品質(zhì)因數(shù)非常出色，確保開關可以處理高電流，把功率損耗降至很低。每款芯片的典型導通電阻RDS(on)都是13mΩ，全橋拓撲和T型拓撲兩款模塊均可用于設計高功率應用，而低熱耗散確保應用能效出色，熱管理設計簡單。</P> <P>　　ACEPACK 2封裝尺寸緊湊，功率密度高，采用高效氧化鋁基板和直接覆銅(DBC)芯片貼裝技術。外部連接是壓接引腳，方便在潛在的惡劣環(huán)境中安裝，例如，電動汽車(EV)及充電樁、儲能和太陽能的功率轉(zhuǎn)換等場景。該封裝的絕緣耐壓是2.5kVrms，內(nèi)置一個NTC溫度傳感器，可用于系統(tǒng)保護診斷功能。</P> <P>　　兩款模塊現(xiàn)已投產(chǎn)。</P>