賽米控為MiniSKiiP®系列提供隨時(shí)可用的散熱涂層

    功率模塊制造和加工的專業(yè)廠商賽米控公司將功率模塊的散熱涂層加工融入其技術(shù)和物流服務(wù)的組合。該項(xiàng)新服務(wù)的引入，使得賽米控公司與其他功率半導(dǎo)體制造商相比顯得與眾不同。

    一旦半導(dǎo)體模塊被裝在了散熱器上，模塊上良好的散熱涂層能夠確保好的散熱性能。散熱涂層過厚會(huì)降低熱阻抗，在極端情況下會(huì)導(dǎo)致絕緣陶瓷基板在裝配時(shí)破裂。散熱涂層過薄會(huì)導(dǎo)致功率模塊溫度過高，從而縮短其使用壽命。

    散熱涂層通常在印刷過程中或者用海綿橡膠輥涂抹上。然而，手工涂抹是無法重復(fù)，即控制涂抹質(zhì)量是非常困難的。因此，散熱涂層加工是生產(chǎn)環(huán)節(jié)中不能重復(fù)或不能進(jìn)行質(zhì)量檢查的一個(gè)環(huán)節(jié)，這著實(shí)令質(zhì)量控制和生產(chǎn)經(jīng)理感到頭痛。相比之下，印刷過程中雖能夠產(chǎn)生重復(fù)性的結(jié)果，但需要昂貴的特制工具。為了解決這個(gè)問題，不讓功率模塊的用戶來涂抹這不可或缺的散熱涂層，對(duì)制造商來說是明智的。因?yàn)槟�塊制造商可以控制涂層質(zhì)量，并且由于是大批量生產(chǎn)，加工散熱涂層的價(jià)格也是很吸引人的。

    十幾年來，賽米控不斷擴(kuò)展其在絲網(wǎng)和模版印刷領(lǐng)域的專有技術(shù)。正是這種日益增長(zhǎng)的專長(zhǎng)使得賽米控能夠?yàn)榘雽?dǎo)體模塊開發(fā)出大量可行的散熱涂層加工工藝。這種新型自動(dòng)絲網(wǎng)印刷已被加到服務(wù)范圍內(nèi)。散熱涂層的厚度由模塊的種類決定并采用六西格瑪工具監(jiān)測(cè)。該處理工藝可達(dá)到+/-10µm的精度。伴隨著1.33的加工能力，每1百萬個(gè)產(chǎn)品中只有60個(gè)不滿足指定的公差要求。由于具有這種性質(zhì)，該處理工藝完全滿足功率半導(dǎo)體模塊的要求。

    帶有散熱涂層的模塊都裝在特制的泡罩包裝中，這種包裝獲得了專利。泡罩包裝保證無接觸運(yùn)輸。此外，帶有散熱涂層的模塊可以在泡罩中最長(zhǎng)存放18個(gè)月。賽米控泡罩的存儲(chǔ)性能在高溫、低溫、溫暖、濕潤(rùn)和潮濕的環(huán)境下進(jìn)行了測(cè)試,，隨后又進(jìn)行了熱阻和功率循環(huán)測(cè)試。

    下一階段也同樣簡(jiǎn)單：一旦客戶得到模塊，可以容易地將它們從包裝中取出并裝到散熱器上。 將散熱器裝到模塊上是一個(gè)快速和簡(jiǎn)單的過程。由于沒有額外的裝配階段，生產(chǎn)物流也比較簡(jiǎn)單。生產(chǎn)工人不接觸散熱膏，這意味著沒有將散熱膏帶到生產(chǎn)中的風(fēng)險(xiǎn)。 賽米控的散熱涂層加工確保散熱膏被以最佳的厚度均勻地涂抹。這會(huì)減少DCB開裂并確保最佳散熱及優(yōu)化模塊功能。自動(dòng)絲網(wǎng)印刷過程和基于統(tǒng)計(jì)過程控制確保高加工能力。使用經(jīng)過測(cè)試的散熱涂層系統(tǒng)和統(tǒng)計(jì)過程控制提供了極好的長(zhǎng)期可靠性。

    賽米控首次引入散熱涂層加工是作為MiniSKiiP®系列產(chǎn)品的可選附加服務(wù)。如果需要，該系列中的每個(gè)產(chǎn)品都可以提供一個(gè)散熱涂層。MiniSKiiP®有CIB（最大100A）和六組件模塊（最大150A），配備有相應(yīng)的輸入橋模塊。MiniSKiiP®模塊在變換器、UPS系統(tǒng)和電力系統(tǒng)中用作功率開關(guān)。客戶可選擇硅基和非硅基散熱涂層。大量的訂貨表明新服務(wù)是成功的。接下來的重點(diǎn)是將服務(wù)擴(kuò)展到其它模塊系列。公司正在擴(kuò)大生產(chǎn)能力以使今后幾年印刷產(chǎn)量可以達(dá)到每年2百萬。不久，散熱涂層加工將成為標(biāo)準(zhǔn)雙極性SEMIPACK®系列的可選服務(wù)，該系列模塊用于驅(qū)動(dòng)、溫度控制系統(tǒng)或通用控制系統(tǒng)中。