一、半導體產業生態環境
半導體產業誕生于上世紀70年代，當時主要受兩大因素驅動：一是為計算機行業提供更符合成本效益的存儲器；二是為滿足企業開發具備特定功能的新產品而快速生產的專用集成電路。
到了80年代，系統規范牢牢地掌握在系統集成商手中。存儲器件每3年更新一次半導體技術，并隨即被邏輯器件制造商采用。
在90年代，邏輯器件集成電路制造商加速引進新技術，以每2年一代的速度更新，緊跟在內存廠商之后。技術進步和產品性能增強之間不尋常的強相關性，使得相當一部分系統性能和利潤的控制權轉至集成電路（IC）制造商中。他們利用這種力量的新平衡，使整個半導體行業收入在此期間年均增速達到17%.
21世紀的前十年，半導體行業全新的生態環境已經形成：
一是每2年更新一代的半導體技術，導致集成電路和數以百萬計的晶體管得以高效率、低成本地生產，從而在一個芯片上或同一封裝中，可以以較低的成本整合極為復雜的系統。此外，封裝技術的進步使得我們可以在同一封裝中放置多個芯片。這類器件被定義為系統級芯片（system on chip,SOC）和系統級封裝（system in package, SIP）。
二是集成電路晶圓代工商能夠重新以非常有吸引力的成本提供“新一代專用集成電路”,這催生出一個非常有利可圖的行業--集成電路設計。
三是集成電路高端設備的進步帶動了相鄰技術領域的發展，大大降低了平板顯示器、微機電系統傳感器、無線電設備和無源器件等設備的成本。在此條件下，系統集成商再次控制了系統設計和產品集成。
四是互聯網應用和移動智能終端的崛起，帶動了光纖電纜的廣泛部署和多種無線技術的發展，實現前所未有的全球移動互聯。這個生態系統創造了“物聯網”這一新興的市場，而創新的產品制造商、電信公司、數據和信息分銷商以及內容提供商正在爭奪該市場的主導權。
半導體是上述所有應用的基石，所有的創新離不開半導體產業的支持。
二、全球半導體技術發展路線
上世紀60年代后期，硅柵自對準工藝的發明奠定了半導體規格的根基。摩爾1965年提出的晶體管每兩年一次的更新換代的“摩爾定律”,以及丹納德1975年提出的“丹納德定律”,促進了半導體產業的成長，一直到21世紀初，這是傳統幾何尺寸的按比例縮小（Classical Geometrically Driven Scaling）時代。進入等效按比例縮小（Equivalent Scaling）時代的基礎是應變硅、高介電金屬閘極、多柵晶體管、化合物半導體等技術，這些技術的實現支持了過去十年半導體產業的發展，并將持續支持未來產業的發展。
（一）器件
信息處理技術正在推動半導體產業進入更寬廣的應用領域，器件成本和性能將繼續與互補金屬氧化物半導體（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor, CMOS）的維度和功能擴展密切相關。
應變硅、高介電金屬閘極、多柵晶體管現已廣泛應用于集成電路的制造，進一步提升器件性能的重點將在III-V族元素材料和鍺。與硅器件相比，這些材料將使器件具有更高的遷移率。為了利用完善的硅平臺的優勢，預計新的高遷移率材料將在硅基質上外延附生。
2D Scaling最終將在2013國際半導體技術路線圖（ITRS）期間達到其基本限制，無論是邏輯器件還是存儲器件正在探索如何使用垂直維度（3D）。3D設備架構和低功率器件的結合將開啟“3D 能耗規模化（Power Scaling）”時代，單位面積上晶體管數量的增加將最終通過多層堆疊晶體管來實現。
遺憾的是，互連方面沒有新的突破，因為尚無可行的材料具有比銅更低的電阻率。然而，處理碳納米管、石墨烯組合物等無邊包裹材料（edgeless wrapped materials）方面的進展為“彈道導體”（ballistic conductor）的發展提供基礎保障，這可能將在未來十年內出現。
多芯片的三維封裝對于減少互聯電阻提供了可能的途徑，主要是通過增加導線截面（垂直）和減少每個互連路徑的長度。
然而，CMOS或目前正在研究的等效裝置（equivalent device）的橫向維度擴展最終將達到極限。未來半導體產品新機會在于：一是通過新技術的異構集成，擴展CMOS平臺的功能；二是開發支持新一代信息處理范式的設備。
（二）系統集成
系統集成已從以數據運算、個人電腦為中心的模式轉變為高度多樣化的移動通信模式。集成電路設計正從以性能驅動為目標向以低耗驅動為目標轉變，使得多種技術在有限空間內（如GPS、電話、平板電腦、手機等）可以異構集成，從而徹底改變了半導體產業。簡言之，過去，性能是獨一無二的目標；而今，最小化功耗的目標引領集成電路設計。
系統級芯片和系統級封裝的產品已成為半導體產業的主要驅動力。過去的幾年，智能手機和平板電腦的產量已經超過微處理器的產量。異構集成的基礎依賴于“延伸摩爾”（More Moore, MM）設備與“超越摩爾”（More than Moore, MtM）元素的集成。
舉例來說，目前，微機電系統（MEMS）設備被集成到汽車、視頻投影儀、平板電腦、智能手機和游戲平臺等各種類型系統中。一般情況下，MEMS設備為系統添加了有用的功能，增強系統的核心功能。例如，智能手機上的MEMS加速度計可檢測手機的垂直方向，并旋轉圖像顯示在屏幕上。通過MEMS引入的附加功能改善了用戶界面，但手機沒有它仍然可以運行。相比之下，如果沒有MEMS設備，基于數字光投影技術（digital light projector, DLP）的錄像機和噴墨打印機將無法正常工作。多模傳感技術也已成為移動設備的組成部分，成為物聯網的關鍵推動力量。
數字型數據（digital data）和連接技術的迅速進步為醫療服務帶來變革。硅、微機電系統和光學傳感技術正在使這一革命成為可能。
移動手機已經可以提供大量的健康信息。加速度計可以跟蹤運動和睡眠，當用戶觸摸手機時，內置光傳感器可以感知心臟速率。在手機的攝像頭可以被用于不同的目的，比如檢查食品的卡路里含量，或基于人臉表情識別自己的情緒。廣泛的手機應用已經發展到能夠分析這些數據，并用易于理解和操作的方式反饋給消費者。
綜觀未來7-15年（到2020年以后）設備和系統的發展，基于全新原理的設備將支持全新的架構。例如，自旋波設備（spin wave device, SWD）是一種磁邏輯器件，利用集體旋轉振蕩（自旋波）進行信息傳輸和處理。自旋波設備將輸入電壓信號轉換成的自旋波，計算自旋波，將自旋波輸出轉換成電壓信號。在一個單核心結構中，對多重頻率的大規模并行數據處理能通過開辟每個頻率為不同的信息通道，以非常低的功率來進行。此外，一些新設備推動新架構的創造。例如，存儲級存儲器（storage-class memory,SCM）是一種結合固態存儲器（高性能和魯棒性）、歸檔功能和常規硬盤磁存儲的低成本優點的設備。這樣一個設備需要一個非易失性存儲器（nonvolatile memory,NVM）技術，能以一個非常低的成本制造每比特儲存空間。
（三）制造
受維度擴展的驅動，集成電路制造的精度將在未來15年內達到幾納米級別。運用任何技術測量晶片上的物理特性已經變得越來越困難，通過關聯工藝參數和設備參數將基本實現這個任務。通過控制設備穩定性和工藝重現性，對特征尺寸等過程參數的精確控制已經能夠完成。
晶圓廠正在持續地受數據驅動，數據量、通信速度、數據質量、可用性等方面的要求被理解和量化。晶圓片由300毫米向450毫米轉型面臨挑戰。應著眼于對300毫米和450毫米共性技術的開發，450毫米技術的晶圓廠將因適用300毫米晶圓片的改進技術而受益。
系統級芯片和系統級封裝集成將持續升溫。集成度的提高推動測試解決方案的重新整合，以保持測試成本和產品質量規格。優化的測試解決方案可能需要訪問和測試嵌入式模塊和內核。提供用于多芯片封裝的高品質晶粒的已知好芯片（KGD）技術也變得非常重要，并成為測試技術和成本折中的重要部分。
三、重大挑戰
（一）短期挑戰（現在到2020年）：性能提升
1、邏輯器件
平面型互補金屬氧化物半導體（CMOS）的傳統擴展路徑將面臨性能和功耗方面的嚴峻挑戰。
盡管有高介電金屬閘極（high-k/metalgate,HKMG）的引入，等效柵氧化層厚度（equivalent gate oxide thickness,EOT）的減少在短期內仍具有挑戰性。高介電材料集成，同時限制由于帶隙變窄導致的柵極隧穿電流增加，也將面臨挑戰。完整的柵極堆疊材料系統需要優化，以獲取最佳的器件特性（功率和性能）和降低成本。
新器件結構，如多柵金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFETs）和超薄全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）將出現，一個極具挑戰性的問題是這些超薄金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFETs）的厚度控制。解決這些問題應與電路設計和系統架構的改進并行進行。
一些高遷移率材料，如鍺和III-V族元素已被認為是對CMOS邏輯應用中硅通道的升級或替換。具有低體陷阱和低電能漏損，非釘扎費米能級（unpinned Fermi level）、低歐姆接觸電阻的高介電金屬柵極介質是面臨的主要挑戰。
2、存儲器件
動態隨機存取存儲器（DRAM）的挑戰在于，在特征尺寸減少、高介電介質應用、低漏電存取器件設計，以及用于位線和字線的低電阻率材料條件下，具有合適的存儲電容。為了增加位元密度和降低生產成本，4F型單元的驅動器需要高縱橫比和非平面晶體管結構。
閃存已成為關鍵尺寸縮放、材料和加工（光刻、腐蝕等）技術等前端工藝（Front End Of Line, FEOL）技術的新驅動力。短期內，閃存密度的持續發展依賴于隧道氧化層（Tunnel Oxide）的厚度變薄以及電介質集成度。
為了保證電荷維持和耐久的要求，引進高介電材料將是必要的。超過256 GB的3-D NAND閃存維持性價比的同時保證多層單元（Multi Level Cell, MLC）和一定的可靠性能，仍然是一個艱巨的挑戰。新的挑戰還包括新內存類型制造的演進，以及新的存儲器概念，比如磁性隨機存取存儲器（MRAM）、相變存儲器（PCM）、電阻式隨機存取存儲器（ReRAM）和鐵電式隨機存取存儲器（FeRAM）。
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來源：互聯網
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