現在很難在某一次業內會議上聽不到或者看不到關于 IoT（Internet of Things——物聯網）的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮！在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導體公司和業界人士深入討論了該如何滿足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據悉，三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠的300mm生產線和配套設備而新成立的一家專業代工企業。
伴隨物聯社會大發展應運而生
“隨著以智能手機/平板電腦為代表的移動通訊市場的急速增長，預計汽車、醫療、工業等各種領域的智能化及以IoT為代表的新市場將出現增長、擴大趨勢，對代工企業的需求也將從傳統的小型化一邊倒狀態開始向如何進一步降低既有技術節點的功耗等其他方面的改進。” 三重富士通半導體業務發展部外山弘毅先生就曾在上月舉行的2014年中國集成電路設計業年會暨中國內地與香港集成電路產業協作發展高峰論壇（簡稱ICCAD峰會）上表示。
圖1. 三重富士通半導體業務發展部外山弘毅先生。
為應對IoT所帶來的設計挑戰，打造未來智慧城市，三重富士通半導體于2014年12月接管富士通半導體在三重工廠的300mm生產線和配套設備，由此一個代工專業企業便應運而生。
“作為代工合作伙伴，我們旨在通過定制化的工藝技能和技術支持，助力您的商業成功。我們承諾將通過革命性的解決方案和快速反饋，滿足客戶的需求。‘成為面向智能社會的新型智能代工廠’是我們努力的目標。” 外山弘毅先生表示。
圖2. 三重富士通半導體公司領先的制程方案解決IoT設計挑戰
可穿戴、移動智能和物聯網市場的快速增長給半導體行業帶來新的機遇，而三重富士通半導體出色的技術（ULP（超低功耗技術），eNVM（非易失性存儲器）和RF）以及技術支持（定制化），將助力客戶實現能夠支持智能社會的產品。
超級CMOS技術（ULP、eNVM、RF）
“降低功耗并控制成本已成為半導體行業的最大課題，我們將通過改善成本效率最為出色的平面CMOS工藝技術來解決這一問題。這種工藝技術是IoT市場的關鍵”。外山弘毅先生表示。
在技術層面，三重富士通半導體公司在基本的CMOS工藝基礎之上做了工藝的改善，這包括：ULP（超低功耗技術）、非易失性存儲器和RF設計。
1、ULP——可實現移動式和可穿戴器件所必需的超低功耗
如下圖3所示。為實現移動穿戴設備不可或缺的低功耗，三重富士通半導體公司已經開發出“C55ULP”加工技術。“C55ULP”具有在超低電壓下可保持運作的晶體管與超低漏電晶體管技術。這種晶體管為了降低功耗采用了與傳統的CMOS不同的結構，以實現超低功耗。因此，當與傳統的55nm CMOS技術相比較時，“C55ULP”在相同的運作速度下，實現了較“C55LP”大約50%的功耗縮減。
圖3. 在相同的運作速度下使ULP技術較LP技術降低50%功耗。
此外，超低漏電晶體管也將泄漏電流從毫微微安培降低到皮皮安培。“C55ULP”還可為客戶量身打造提供低功耗方案。“我們是世界上首家且唯一一家引進超低電壓和超低漏電晶體管技術并從事大量生產的代工企業。” 外山弘毅先生特別強調。
2、eNVM——提供最低成本且與CMOS有高融合性的非易失性存儲器
非易失性存儲器多使用于汽車、IC卡、智能儀表等各種電子儀器。三重富士通半導體公司將以最低成本為客戶安裝具備與CMOS有高融合性的非易失性存儲器。
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