中國半導(dǎo)體消費繼續(xù)“跑贏”全球市場 并購重組浪潮持續(xù)發(fā)酵

    據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到3700億元，產(chǎn)業(yè)平均增速達(dá)到22.71%。

    中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田表示，隨著國內(nèi)外集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，不論是從行業(yè)的經(jīng)濟(jì)性考慮，還是科研協(xié)作等方面出發(fā)，世界范圍內(nèi)的并購重組將持續(xù)進(jìn)行。

    上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷則指出上海在集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試環(huán)節(jié)都有良好的布局和業(yè)績表現(xiàn)，今年上海將繼續(xù)推進(jìn)相關(guān)項目。

    近年來，國家高度重視發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)首次寫入政府工作報告，《中國制造2025》也將集成電路產(chǎn)業(yè)放在重點聚焦發(fā)展的十大領(lǐng)域的首位。

    麥肯錫研究顯示，2015年中國半導(dǎo)體消費繼續(xù)“跑贏”全球市場，消費增長9%，達(dá)到1500億美元，相當(dāng)于全球占比43%。

    2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)確實風(fēng)生水起：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購整合浪潮持續(xù)發(fā)酵，近期又傳出建廣以27.5億美元收購NXP標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)；展訊通信成功超越聯(lián)發(fā)科，已拿下全球25.4%市場，4G芯片出貨今年將猛增10倍；武漢新芯牽頭的世界級國家存儲器基地項目正式啟動，計劃5年內(nèi)投資1600億元人民幣。

    麥肯錫研究認(rèn)為，未來10年內(nèi)中國半導(dǎo)體企業(yè)有望實現(xiàn)全球領(lǐng)先，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了歷史最佳發(fā)展契機(jī)。

    然而，我國是集成電路產(chǎn)業(yè)大國，但在貿(mào)易中對外依賴程度也較高。數(shù)據(jù)顯示，自2013年起，我國進(jìn)口集成電路已超過石油成為第一大進(jìn)口商品。

    2016年的一系列事件也隱射出了目前集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的風(fēng)險。2016年3月，因涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策，美國商務(wù)部下令禁止國內(nèi)制造商向中興通訊出售元器件。同年6月，美國商務(wù)部向華為發(fā)出一張傳票，并進(jìn)行相關(guān)調(diào)查旨在確認(rèn)華為是否違反了美國的出口限制。

    業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，中興、華為等國內(nèi)企業(yè)在美國頻頻遭遇“多事之秋”，主要原因在于核心技術(shù)例如專利、技術(shù)、人才等方面的差距。<