瑞薩電子為工業(yè)應(yīng)用推出支持EtherCAT®協(xié)議的RX72M微控制器產(chǎn)品組

　　2019年6月6日，日本東京訊-全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出RX微控制器（MCU）系列RX72M產(chǎn)品組，產(chǎn)品內(nèi)置用于工業(yè)以太網(wǎng)通信的EtherCAT®從站控制器。瑞薩RX家族中的這一全新旗艦產(chǎn)品組為需要控制和通信功能的工業(yè)設(shè)備，如緊湊型工業(yè)機(jī)器人、可編程邏輯控制器、遠(yuǎn)程I/O及工業(yè)網(wǎng)關(guān)等帶來(lái)具備大內(nèi)存容量的高性能、單芯片解決方案。

　　EtherCAT在工業(yè)以太網(wǎng)中的應(yīng)用正迅速增長(zhǎng)，目前多采用專(zhuān)用MCU、IC，以及面向EtherCAT通信的高端系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）等器件。全新RX72M產(chǎn)品組性能優(yōu)越，在240MHz主頻運(yùn)行時(shí)，EEMBC®基準(zhǔn)下的CoreMark評(píng)分高達(dá)1396（注1）；可同時(shí)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用處理和EtherCAT通信。該產(chǎn)品組將電機(jī)控制MCU與片上EtherCAT從站功能相結(jié)合，使工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員能夠降低物料清單成本（BOM）并支持工業(yè)設(shè)備設(shè)計(jì)所需的小型化要求。

　　瑞薩電子工業(yè)自動(dòng)化事業(yè)部副總裁傅田明表示，“電路板小型化對(duì)電路板板載空間的限制日益嚴(yán)苛，已成為工業(yè)機(jī)器人設(shè)計(jì)師面臨的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，而RX72M產(chǎn)品組為這一挑戰(zhàn)帶來(lái)了革命性解決方案。作為全球領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)解決方案提供商，瑞薩很高興推出RX72M產(chǎn)品，分享我們豐富的嵌入式設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)。與早期產(chǎn)品相比，該新產(chǎn)品將電路板面積減少約50%，同時(shí)保持高性能和對(duì)EtherCAT通信的支持，為客戶鋪就簡(jiǎn)單靈活的工業(yè)設(shè)備設(shè)計(jì)之路�！�

　　RX72M產(chǎn)品組是首款包含EtherCAT從站控制器的RX系列MCU，具有RX系列中最高的SRAM容量——1 MB SRAM及4 MB閃存。大容量SRAM允許MCU在不使用外部存儲(chǔ)的情況下高速運(yùn)行多個(gè)中間件系統(tǒng)，如TCP/IP、網(wǎng)頁(yè)服務(wù)器和文件系統(tǒng)。它還為支持未來(lái)的功能擴(kuò)展帶來(lái)了靈活性，如無(wú)需額外存儲(chǔ)器即可支持OPC統(tǒng)一結(jié)構(gòu)（OPC UA，注2）標(biāo)準(zhǔn)。片上閃存還可作為兩塊2MB的閃存獨(dú)立運(yùn)行，從而使終端設(shè)備能夠穩(wěn)定運(yùn)行；如在一塊閃存中執(zhí)行程序時(shí)，可同時(shí)在另一塊閃存中進(jìn)行后臺(tái)重寫(xiě)。

　　RX72M產(chǎn)品組的關(guān)鍵特性：

　　RX系列MCU中首款集成EtherCAT從站控制器的產(chǎn)品

　　可支持工業(yè)以太網(wǎng)通信在240MHz運(yùn)行時(shí)高達(dá)1396 CoreMark評(píng)分的高性能，首款集成嵌入式雙精度浮點(diǎn)單元（FPU）的RX系列MCU

　　高速閃存系統(tǒng)，支持高達(dá)120 MHz速率，創(chuàng)造高性能和低可變性的運(yùn)行環(huán)境

　　專(zhuān)用三角函數(shù)（sin、cos、arctan和hypot）加速器和寄存器組保存功能，實(shí)現(xiàn)高精度電機(jī)控制——即擁有與瑞薩RX72T電機(jī)控制MCU相同的功能

　　可靠的加密機(jī)制，如用于保護(hù)密鑰的硬件加密模塊和內(nèi)存保護(hù)功能——可以防止應(yīng)用程序系統(tǒng)在未經(jīng)授權(quán)的情況下被復(fù)制，并支持對(duì)真實(shí)設(shè)備的身份驗(yàn)證

　　靈活的封裝選擇，包括176引腳LQFP封裝和176引腳BGA封裝，以及RX系列MCU中首款224引腳BGA封裝，可為尺寸受限的設(shè)計(jì)節(jié)省額外的空間

　　供貨信息

　　RX72M MCU產(chǎn)品組樣片現(xiàn)已面市。瑞薩將從2019年9月開(kāi)始接受批量訂單。（供貨信息若有變更，恕不另行通知）

　　注釋

　　（注1）CoreMark：美國(guó)嵌入式微處理器基準(zhǔn)聯(lián)盟（EEMBC®）專(zhuān)為評(píng)估CPU內(nèi)核性能而設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)測(cè)試。該測(cè)試由一組用C編程語(yǔ)言編寫(xiě)的程序構(gòu)成，可進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫(xiě)、整數(shù)運(yùn)算和控制計(jì)算。單位時(shí)鐘頻率的性能值基于RX系列的CC-RX V3 C/C++編譯器。

　　（注2）OPC統(tǒng)一架構(gòu)（OPC UA）是一種工業(yè)通信數(shù)據(jù)的交換標(biāo)準(zhǔn)。