2019年，被認(rèn)為是5G商用元年，5G技術(shù)的迅猛發(fā)展成為當(dāng)前討論的熱點(diǎn)話(huà)題。為了滿(mǎn)足5G的應(yīng)用場(chǎng)景，需要更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支持，光器件供應(yīng)商迎來(lái)難得的網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模更新升級(jí)的機(jī)遇。
2021-2023年將是5G建設(shè)的高峰期，每年新建的宏基站超過(guò)100萬(wàn)，頂峰時(shí)期每年僅前傳光模塊需求超過(guò)740萬(wàn)只，市場(chǎng)空間巨大。
在此背景下，2019年9月4日-7日，中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)將在深圳會(huì)展中心隆重舉辦，屆時(shí)，三菱電機(jī)半導(dǎo)體將以“All the Way!All the Ray!”為口號(hào)參展并攜19款光器件隆重亮相，著重展示以下5款新產(chǎn)品：新一代低成本2.5G DFB TOCAN(用于10G EPON,XGPON/ONU)；工業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN(SFP+,用于5G前傳)；25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP+,用于5G 40公里無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò))；50G PAM4 EML-TOSA(用于5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò))；200G PAM4集成EML TOSA(QSFP28 PAM4 LR,用于數(shù)據(jù)中心)。
三菱電機(jī)新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要應(yīng)用于1.25Gbps for 10G EPON非對(duì)稱(chēng)ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU場(chǎng)合，其使用球透鏡降低成本；工業(yè)溫度范圍-40℃~+85℃；采用標(biāo)準(zhǔn)TO-56封裝，波長(zhǎng)為1270nm。
球透鏡類(lèi)型
5G承載網(wǎng)中光模塊速率需要從10G/40G/100G向25G/100G/400G升級(jí)，光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需要更新?lián)Q代以滿(mǎn)足更高的速率和時(shí)延指標(biāo)。對(duì)于5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)所要求的高帶寬，三菱電機(jī)從25G到100G都對(duì)應(yīng)有各種高速器件。
即將展出的工業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN ML764K56T/ML764AA58T可應(yīng)用于300米~10公里的5G前傳，其工業(yè)溫度范圍可用于戶(hù)外；25.8Gbps NRZ調(diào)制；采用TO-56 4管腳封裝，與低速率TOCAN封裝形式相同，便于大規(guī)模生產(chǎn)。
25.78Gbps eye-diagram(ML764K56T)
(PRBS 2^31,PPG,LR-SM mask,hit ratio=5E-5 ER=3.5dB)
25.78Gbps eye-diagram(ML764AA58T)
(PRBS 2^31,PPG,CWDM4 mask,hit ratio=5E-5 ER=5dB)
而25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x應(yīng)用于40公里以?xún)?nèi)的5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，溫度范圍達(dá)到-40℃~+95℃；可用25.8Gbps NRZ調(diào)制；其出光功率和消光比分別為0 to+5dBm、>+5dB；TEC功耗0.5W（標(biāo)準(zhǔn)值），工作溫度為-40℃~+95℃。
同樣應(yīng)用于5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)還有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1(10km)/FU-411REA-3M1(40km)，其適用于NRZ調(diào)制的非常成熟的25GEML TOSA產(chǎn)品，可在26.5625 G波特率，PAM-4調(diào)制下驅(qū)動(dòng)，其工作溫度為-5℃~+80℃。
事實(shí)上，三菱電機(jī)從2017年開(kāi)始研發(fā)對(duì)應(yīng)的PAM4技術(shù)的產(chǎn)品，在此次展會(huì)中，除了50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1(10km)/FU-411REA-3M1(40km)之外，200G PAM4集成EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技術(shù)，是適用于數(shù)據(jù)中心的高速光通訊器件。該產(chǎn)品擁有26G波特率，可用于PAM4調(diào)制；同時(shí)融合LAN WDM技術(shù)，四通道集成器件，其工作溫度范圍-5 to+80℃；封裝尺寸為W6.7 x L15 x H5.8 mm。
據(jù)悉，研發(fā)超過(guò)100G的產(chǎn)品不但要攻克器件本身的難點(diǎn)，因?yàn)橐獙?shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的集成或者搭建，激光器需要IC驅(qū)動(dòng)。三菱電機(jī)目前還是處于預(yù)研階段，三菱電機(jī)正在積極和IC廠(chǎng)家或者其他供應(yīng)商溝通，積極努力推動(dòng)400G產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)。
新品發(fā)布預(yù)告
9月4日-7日，CIOE光博會(huì)2019將在在深圳會(huì)展中心舉行，三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)將一如既往攜最新產(chǎn)品亮相，在此次展會(huì)上，三菱電機(jī)將攜19款光器件產(chǎn)品參展，并著重展示新一代低成本2.5G DFB TOCAN、工業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN、50G PAM4 EML-TOSA及200G PAM4集成EML TOSA共五款新品,兩款10G EML TOCAN，以及25G EML TOCAN,都是首次展出。
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