意法半導體公布2020年第三季度財報

　　·第三季度凈營收26.7億美元;毛利率36.0%；營業(yè)利潤率12.3%;凈利潤2.42億美元

　　·截至第三季度，本年凈營收累計69.8億美元;毛利率36.3%；營業(yè)利潤率9.5%;凈利潤5.25億美元

　　·業(yè)務前瞻中位數(shù)：第四季度凈收入29.9億美元；毛利率38.5%

　　中國，2020年10月23日——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了按照美國通用會計準則(U.S.GAAP)編制的截至2020年9月26日的第三季度財報。本新聞稿還包含非美國通用會計準則財務數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。

　　意法半導體第三季度凈營收26.7億美元，毛利率36.0%，營業(yè)利潤率12.3%，凈利潤2.42億美元，每股攤薄收益0.26美元。

　　意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評論第三季度業(yè)績時表示：

　　·“如同我們在2020年10月1日提前公布的一樣，2020年第三季度凈營收環(huán)比提高27.8%，比最高預期高690個基點。整個第三季度市場環(huán)境明顯好于預期，來自汽車產(chǎn)品的需求，我們的個人電子產(chǎn)品領域執(zhí)行的客戶項目，以及微控制器需求，是取得這一業(yè)績的主要因素。第三季度毛利率處于我們預期中值水平，包括約140個基點的閑置產(chǎn)能支出。

　　·“展望第四季度，預計營收中位數(shù)將環(huán)比增長12.0%。除射頻通信子業(yè)務部，其他所有產(chǎn)品業(yè)務預計都將實現(xiàn)增長。毛利率預計約38.50%，包括約70個基點的閑置產(chǎn)能支出。

　　·“2020年全年凈營收中位數(shù)預計約99.7億美元，同比增長4.3%，同時營業(yè)利潤率將保持在兩位數(shù)。”

　　季度財務摘要(美國通用會計準則)

    2020年第三季度總結回顧

　　凈營收總計26.7億美元，同比增長4.4%。與去年同期相比，汽車產(chǎn)品、影像芯片和功率分立器件收入雖有所下降，但是微控制器、射頻通信、MEMS和模擬器件銷售收入增長抵消了部分降幅。OEM銷售收入同比增長7.5%；代理渠道銷售收入同比下降3.4%。從環(huán)比看，凈營收增長27.8%，比公司預期最高目標高690個基點。所有產(chǎn)品部門都實現(xiàn)銷售收入環(huán)比兩位數(shù)增長。

　　毛利潤總計9.59億美元，同比下降0.8%。毛利率36.0%，同比下降190個基點，價格壓力和閑置產(chǎn)能支出是同比下降的主要因素。第三季度毛利率與公司預測的中位數(shù)持平。

　　營業(yè)利潤同比下降2.0%，總計3.29億美元，去年同期為3.36億美元。營業(yè)利潤率同比下降80個基點，占凈營收的12.3%，而2019年第三季度為13.1%。

　　各產(chǎn)品部門財務業(yè)績同比:

　　汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)

　　·汽車產(chǎn)品和功率分立器件的銷售收入均有所下降

　　·營業(yè)利潤4,900萬美元，同比下降35.7%。營業(yè)利潤率5.8%，去年同期8.5%

　　模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)

　　·MEMS和模擬器件銷售收入均實現(xiàn)增長，影像芯片收入有所減少

　　·營業(yè)利潤1.75億美元，同比下降11.8%。營業(yè)利潤率17.5%，去年同期20.5%

　　微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)

　　·微控制器和射頻通信(以前的“數(shù)字IC”子業(yè)務部)均增長

　　·營業(yè)利潤1.42億美元，增長32.0%。營業(yè)利潤率17.4%，去年同期15.7%

　　閑置產(chǎn)能支出列在部門的“其它”欄內(nèi)。

　　凈利潤和每股攤薄收益分別降至2.42億美元和0.26美元，而去年同期分別為3.02美元和0.34美元。

　　現(xiàn)金流量和資產(chǎn)負債表摘要

    2020年第三季度資本支出（扣除資產(chǎn)銷售收入后）為3.19億美元，年初到第三季度累計8.97億美元。去年同期，資本支出為2.44億美元。

　　本季度末庫存為19.3億美元，高于去年同期的17.9億美元。季末庫存周轉天數(shù)為103天，低于去年同期的100天。

　　為進一步加強公司無線連接業(yè)務，業(yè)務兼并支出7,600萬美元；2017年發(fā)行的2022 A級可轉換債券結算支付應計利息3300萬美元；扣除這兩項費用后，第三季度自由現(xiàn)金流(非美國通用會計準則)為負2500萬美元，去年同期為正1.7億美元。

　　第三季度公司支付現(xiàn)金股息總計3,800萬美元。

　　截至2020年9月26日，意法半導體凈財務狀況（非美國通用會計準則）為6.62億美元，相比之下，2020年6月27日凈財務狀況為5.70億美元。總流動資產(chǎn)為35.3億美元，總負債為28.7億美元。

　　本季度，意法半導體行使了債券贖回期權，提前贖回2017年發(fā)行的2022 A級可轉換債券。最終，A級債券持有人行權總額7.5億美元。意法半導體以凈額結算方式收付債券，支付7.5億美元現(xiàn)金和約1100萬股庫存股，大部分交易在第三季度完成，剩余部分在第四季度初完成。2020年第三季度，在行駛贖回權的同時，意法半導體還新發(fā)行了15億美元的兩級優(yōu)先無擔保可轉債(每級7.50億美元)，分別于2025年和2027年到期。

　　業(yè)務展望

　　2020年第四季度公司指導目標（中位數(shù)）:

　　凈營收預計29.9億美元，環(huán)比增長約12.0%，上下浮動350個基點;

　　毛利率約為38.5%，上下浮動200個基點;

　　本前瞻假設2020年第四季度美元對歐元有效匯率大約1.15美元＝1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響

　　第四季度結賬日為2020年12月31日