8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產品發布會”在成都市雙流區隆重召開，省市區相關領導、瓴盛科技股東方、行業客戶、生態合作伙伴和媒體記者等超過300位人士與會。作為本次高峰論壇的重要環節，瓴盛科技新品發布儀式在現場隆重舉行，在四川省政協副主席張雨東、省發改委副主任楊昕、市發改委副主任馮勁夫，融信產業聯盟理事長、建廣資產投評會主席、瓴盛科技董事長李濱，智路資本管理合伙人張元杰，建廣資產常務副總經理程國祥，大唐電信副總裁劉津的共同見證下，成都市雙流區委副書記、代區長袁順明，瓴盛科技首席執行官肖小毛與芯原微電子董事長戴偉民、安威士市場高級副總裁陳銘，共同啟動芯片發布儀式，重磅發布瓴盛首顆AIoT SoC產品JA310芯片。
JA310芯片是瓴盛科技落戶雙流以來自主研發的首款芯片，為成都雙流做強做優電子信息產業生態圈注入了新動能，更是踐行“三個轉變”、推動高質量發展的有力見證。該芯片充分地利用瓴盛研發團隊積累多年的豐富多媒體和手機芯片開發經驗，成功轉型在AIoT領域落地，實現了對公司深厚研發積淀的傳承和再創新發展，更是進擊當前新基建東風下萬億級AIoT市場中最響亮的產業集結號。
融信產業聯盟理事長、建廣資產投評會主席、瓴盛科技董事長李濱致辭
瓴盛科技首席執行官肖小毛峰會致辭
省市區相關領導、瓴盛科技股東方、瓴盛CEO及生態合作伙伴共同見證JA310的發布
智慧視覺SoC引領雙產品線戰略，新平臺開拓萬億級監控與AIoT市場
據市調公司數據，全球物聯網市場規模預計到2023年將達到11000億美元，無疑移動通信芯片和智慧物聯網芯片將是全球信息產業的核心競爭力，而這也是瓴盛公司戰略聚焦的主賽道。公司明確了移動通信和AIoT芯片雙產品線并進的策略，打造引領產業發展的全新移動計算平臺。JA310系列的推出是瓴盛智慧物聯網戰略落地的關鍵之舉。JA310采用業界領先的芯片架構，基于三星的11nm FinFET工藝制程，與目前市場上普遍采用的28nm工藝智慧物聯網芯片相比，性能顯著提升的同時功耗降低70%，在性能和功耗多個維度上達到AIoT業界領先的水平。
※數據來源：Statista Internet of Things(IoT)-Statistics&Facts
視覺應用首要的需求是畫質清晰流暢，無論在暗光、高對比度和快速運動等場景畫面都需要有非常好的表現。為此，JA310采用雙路通道專業級別監控ISP設計，單路支持高達4K 30fps的分辨率。而高壓縮率的H.264/265技術確保低變形率、低延時和低碼率，對于打造多種流媒體音視頻混合算法提供了游刃有余的高性能解決方案。雙通道ISP設計可以支持雙攝像頭傳感器，能夠有效擴大視野、增強畫面細節，適用于距離測量、監控光學變焦、暗光效果增強、紅外夜視、色彩還原，以及人臉識別等。此外，混合算力高達2Tops的獨立NPU支持多種流行架構AI模型。通過ISP和AI算法深度融合，為越來越強調智慧化的視頻終端應用賦予了強大的“大腦”。而高達1.5GHz主頻的高性能4核CPU對于終端設備多APP運行應用也毫無壓力。現場還同期發布面向2K市場的AIoT SoC JA308。
軟硬件解耦開放生態做大“朋友圈”，整合資源破局AIoT碎片化
萬物互聯定義下的物聯網本身就決定了其場景的多樣性和碎片化特點，而與人工智能融合下的AIoT更面臨諸多挑戰——需求尚未定型，產品功能、性能不斷變化；市場培育期的單一品類體量不大，難以攤薄研發成本；差異化場景對AI算法各不相同，AI算法各自為戰等。無論是對于軟件、硬件或算法公司來說，AIoT描繪的萬物智慧互聯的理想世界背后都可能是重復投入的高研發成本和各自畫地為牢的掣肘。以同樣的視覺識別應用為例，食品監測設備對商品的數量、品種和品質進行識別與紡織品行業進行布匹質量檢測以及硬件制造行業的產品質檢，相關的解決方案在硬件、軟件和算法上都會存在明顯差異。
JA310面向智慧監控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等廣泛的智慧物聯網應用，力主打造開放式平臺化解決方案。JA310不僅外圍接口豐富，同時芯片平臺實現了軟硬件解耦設計，做到BSP與應用開發分離。應用軟件可以基于軟件模擬器進行開發，確保其生態內的海量開發者和社區資源能快速實現軟件生態開發進程，保證安卓的應用可以快速復用到Linux，對客戶后期APP的開發以及生態系統建設有極大的幫助。此外，開放式平臺還使得基于JA310的系統實現了高可靠性和安全性，避免應用程序的任何故障造成導致系統宕機的危害。
在傳統監控領域，終端設備已經從要能拍得清發展到要看得懂，瓴盛通過開發自己的算法并與國內的一些AI算法企業建立良好的合作，針對車牌識別、人臉識別等應用提供算法集成的解決方案。針對機器人應用方案整合對導航、測距、避障、路徑規劃等各種算法。目前，瓴盛與眾多的合作伙伴密切配合，努力打造包括圍繞芯片的元器件適配、軟件開發環境、上層應用整合的完整、開放生態體系。此外，瓴盛還將對各行業應用提供多種細分領域的交鑰匙方案以降低進入的門檻，幫助更多的中小企業在細分領域的應用創新。在大會現場匯集了來自成都本地以及其他各地的產業合作伙伴，他們展示了基于JA310的豐富應用及場景化解決方案，包括視覺化校園食品安全信息系統，工業AI相機和智能布控球，數據化IPC和人臉門禁設備等。基于瓴盛交鑰匙的解決方案以及生態伙伴資源支持，讓這些產品在功能創新上走在了行業前列。
堅定賦能移動計算平臺，與生態圈伙伴共舉自主創新大旗
瓴盛科技CEO肖小毛在會上表示：“在來自董事會在財政和技術資源上的強有力支持下，瓴盛已經打造一支實力完備、工藝精湛，技術達到國際領先水平的團隊，員工超過400人，目前已經形成‘一總部三大研發中心’的企業分布。瓴盛的穩健發展離不開國內良好的集成電路產業環境，瓴盛也希望能基于自身的芯片平臺與服務，扎扎實實為合作伙伴、為社會創造價值，與各位產業界共同推動集成電路產業的生態合作與共享。”
融信產業聯盟理事長、建廣資產投評會主席、瓴盛科技董事長李濱在致辭中則指出：“集成電路產業逐步進入‘拐點’，單點技術和產品突破已不夠，需要全產業鏈生態聯動，協同創新才能提升產業核心競爭力。瓴盛科技是融信產業聯盟在智慧物聯網和移動通訊產業鏈的重點布局企業。圍繞瓴盛科技，聯盟正同時積極布局產業鏈上下游的核心產業，打造以核心企業為中心的集成電路產業鏈良性生態圈，助力集成電路產業的發展與創新。”
AIoT解決方案JA310的推出揭開了瓴盛長久致力于泛視覺領域產業生態建設承諾的序曲，瓴盛科技未來還將推出更多的芯片以覆蓋更廣泛的領域，并通過更深入的產品與技術服務，深耕智能視覺領域實現產品顆粒度細化，從量變催生質變。
此外，瓴盛的移動智能手機芯片項目也已經開始啟動。在充分利用已有成熟技術的基礎上，根據瓴盛的工程師們在AIoT芯片開發過程中積累的FinFET工藝制程經驗，下一步將重點推進移動智能手機芯片的研發，充分利用已有的軟硬件生態系統成果快速實現量產。
在成都市雙流區持續提升的國際化營商環境中，瓴盛將不斷引領應用創新、引聚5G和物聯網產業高端資源，打造強大的AIoT生態資源平臺，為成都市構建具有國際競爭力和區域帶動力的電子信息產業生態圈筑實核心支撐。
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