Silicon Labs擴(kuò)展屢獲殊榮的xG22平臺，為物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用提供經(jīng)優(yōu)化的32位MCU

　　中國，北京-2021年3月4日-Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出EFM32PG22（PG22）32位微控制器（MCU），這是一款低成本、高性能的解決方案，擁有業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、性能及安全性。憑借易于使用且高精度的模擬功能，PG22非常適合于快速開發(fā)尺寸受限且對低功耗運(yùn)行有嚴(yán)苛要求的消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用。

　　Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)副總裁Matt Saunders表示：“市場對大批量、低功耗物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品的需求一直在快速增長。PG22是一款經(jīng)過精心設(shè)計的32位MCU，其價格貼近8位MCU市場，在尺寸和代碼方面與其對應(yīng)的無線產(chǎn)品保持兼容。”

　　PG22通過一系列獨(dú)特的產(chǎn)品功能為市場提供領(lǐng)先的32位MCU性能，包括：

　　·超低功耗：運(yùn)行模式下27µA/MHz和EM2低功耗模式下1.1µA（帶有8k RAM保持）；

　　·76.8 MHz的Arm®Cortex®-M33內(nèi)核；

　　·具有64k/128k/256k/512k閃存和32k RAM；

　　·緊湊的封裝：5 mm x 5 mm QFN40（26 GPIO）或4 mm x 4 mm QFN32（18 GPIO）；

　　·領(lǐng)先的設(shè)備安全性，包括具有信任根和安全加載程序（RTSL）的安全啟動；

　　·多種外設(shè)，例如16位ADC、PDM、內(nèi)置睡眠晶體和溫度傳感器。

　　PG22與屢獲殊榮的EFR32xG22無線SoC（BG22、MG22和FG22）保持引腳及軟件兼容，使設(shè)計人員可以利用可擴(kuò)展的嵌入式平臺來簡化產(chǎn)品開發(fā)，提高成本效益。憑借與xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代碼，開發(fā)人員能夠進(jìn)行應(yīng)用程序共享，并以即插即用的方式升級產(chǎn)品來支持低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、Zigbee或?qū)Ｓ校?.4 GHz）無線連接。

　　價格與供貨

　　EFM32PG22 MCU現(xiàn)已可供貨，支持5mm x 5mm QFN40和4mm x 4mm QFN32封裝。PG22 MCU是低成本的嵌入式MCU，批量價格低于1美元。PG22開發(fā)套件也已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，此款小尺寸原型開發(fā)板零售價格為19.99美元。更多信息，請瀏覽網(wǎng)站：silabs.com/pg22。