芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認(rèn)證

　　2021年5月14日，中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，其片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認(rèn)證能顯著地提升IC設(shè)計公司在8LPP工藝上的設(shè)計交付速度。

　　三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節(jié)點的基礎(chǔ)上，對功率、性能和面積作了進一步的優(yōu)化。對于移動、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、汽車和加密貨幣等應(yīng)用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢，并被認(rèn)為是眾多高性能應(yīng)用中最具吸引力的工藝節(jié)點之一。

　　“隨著先進工藝節(jié)點設(shè)計復(fù)雜性的不斷增加，精確的EM仿真對于我們的客戶獲得一次性芯片設(shè)計流片成功變得至關(guān)重要。”三星電子設(shè)計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye說：“芯和半導(dǎo)體的三維全波EM套件的成功認(rèn)證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模型和運行EM仿真時創(chuàng)造足夠的信心。”

　　芯和半導(dǎo)體的首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“我們非常高興IRIS能夠?qū)崿F(xiàn)仿真與測試數(shù)據(jù)的高度吻合，并因此獲得了三星8LPP工藝認(rèn)證。作為三星先進制造生態(tài)系統(tǒng)（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）項目的成員，芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)與三星在各種工藝技術(shù)上進行深入合作，為我們共同的客戶提供創(chuàng)新的解決方案和服務(wù)。

　　IRIS采用了為先進工藝節(jié)點量身定做的最先進的EM仿真技術(shù)，它提供了從DC到THz的精確全波算法，并通過多核并行計算和分布式處理實現(xiàn)仿真效率的加速。IRIS擁有多項匹配先進工藝節(jié)點的特定功能，包括可以考慮線寬線距在加工時的偏差等，因此被多家設(shè)計公司廣泛采用。iModeler能夠通過內(nèi)置豐富的模板及快速的IRIS仿真引擎自動生成PDK，它能幫助PDK工程師和電路設(shè)計工程師快速生成參數(shù)化模型。

　　芯和半導(dǎo)體EDA介紹

　　芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

　　l芯片設(shè)計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計解決方案,為芯片設(shè)計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

　　l先進封裝設(shè)計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

　　l高速系統(tǒng)設(shè)計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

　　芯和半導(dǎo)體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。