Microchip推出新型中等帶寬FPGA器件，實現(xiàn)邊緣計算系統(tǒng)功率和性能的飛躍

　　邊緣計算系統(tǒng)需要緊湊的可編程器件，并具有低功耗和足夠小的發(fā)熱區(qū)域，以消除對風(fēng)扇和其他散熱器件的要求，同時提供強大的計算力。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的中等帶寬現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和FPGA系統(tǒng)級芯片（SoC）器件將靜態(tài)功耗降低了一半，與所有同類器件相比，具有最小的發(fā)熱區(qū)域，最優(yōu)的性能和計算能力，完美解決了上述挑戰(zhàn)。

　　Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示：“我們新推出的PolarFire FPGA和FPGA SoC降低了客戶的系統(tǒng)成本，同時幫助他們在不犧牲帶寬的前提下解決散熱挑戰(zhàn)。屢獲殊榮的PolarFire FPGA平臺提供了業(yè)界最佳的功耗和性能組合�，F(xiàn)在我們推出了更低密度的產(chǎn)品，將功耗降低了一半以上，同時保持了一流的功能。沒有其他同類別產(chǎn)品能與之媲美。”

　　Microchip最新的低密度PolarFire FPGA（MPF050T）和新增的PolarFire SoC（MPFS025T）憑借超低功耗，超過市場上任何低密度FPGA或SoC FPGA同類產(chǎn)品的性能/功耗指標(biāo)，擁有快速的FPGA結(jié)構(gòu)和信號處理能力、功能最強的收發(fā)器以及業(yè)界唯一基于硬化應(yīng)用級RISC-V®架構(gòu)的復(fù)合處理器，具有2兆字節(jié)（MB）的二級緩存和低功耗DDR4（LPDDR4）內(nèi)存支持。該產(chǎn)品組合包括25K邏輯元素的多核RISC-V SoC和50K邏輯元素的FPGA，為新應(yīng)用開啟無限可能。它們是低功耗智能嵌入式視覺應(yīng)用和熱量受限的汽車、工業(yè)自動化、通信、國防和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的理想選擇，這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)�功耗和性能都有硬性要求�?/P>

　　全新的PolarFire器件可與Microchip的一系列器件搭配使用，為智能嵌入式視覺、機器學(xué)習(xí)、安全、航空航天和國防以及嵌入式計算等應(yīng)用提供完整的系統(tǒng)解決方案。它們還為電源和計時設(shè)計提供即插即用的解決方案。一些主要客戶正在使用PolarFire器件解決各種設(shè)計挑戰(zhàn)。

　　Magewell公司CEO兼首席技術(shù)官Nick Ma表示：“作為全球主要的視頻轉(zhuǎn)換器硬件和軟件供應(yīng)商之一，我們一直在努力滿足苛刻的市場要求，與客戶合作實現(xiàn)帶來令人振奮的新用例。Microchip的PolarFire FPGA解決方案擴大了我們在USB 3.2視頻采集產(chǎn)品系列上的創(chuàng)新機會。它提供了理想的尺寸、行業(yè)低功耗以及中端收發(fā)器、邏輯、DSP和RAM資源的獨特組合。”

　　Xenics公司CCO Frederic Aubrun表示：“Xenics是紅外成像技術(shù)的先驅(qū)，擁有20年的歷史，一直致力于提供一流的短波、中波和長波紅外成像儀、內(nèi)核和攝像機產(chǎn)品組合。在設(shè)計熱成像系統(tǒng)時，SWaP（尺寸、重量和功率）是極其重要的考慮因素。對我們的客戶來說，這些是關(guān)鍵的差異化能力。Microchip的SmartFusion 2®和PolarFire FPGA為我們在當(dāng)前和下一代產(chǎn)品組合中，在極低的功率預(yù)算內(nèi)支持無快門補償和圖像增強等嵌入式算法所需的小尺寸、功率效率和處理資源之間提供了最佳平衡�！�

　　Kaya Instruments創(chuàng)始人兼CEO Michael Yamposkly表示：“Kaya Instruments致力于設(shè)計工業(yè)級、小尺寸、低功耗相機，這些相機能夠在最具挑戰(zhàn)性的惡劣條件下提供最佳的視頻質(zhì)量�；�于PolarFire FPGA的Iron相機利用FPGA的小尺寸和低功耗性能，實現(xiàn)了緊湊的框架，可裝入狹小空間，同時呈現(xiàn)出最先進的全局快門CMOS傳感器的華麗品質(zhì)，具有出色的低光性能。”

　　供貨

　　開發(fā)人員現(xiàn)在就可以借助Microchip最近發(fā)布的Libero®2021.2軟件工具，使用Microchip的PolarFire FPGA和FPGA SoC進行設(shè)計。Libero 2021.2軟件工具可在Microchip網(wǎng)站上獲取。芯片批量出貨預(yù)計將于2022年第一季度開始。請點擊此處查看完整的產(chǎn)品信息。