日本東京2021年8月3日。自動化光學和X射線檢測設備領域的創新型公司Saki Corporation將在NEPCON ASIA 2021上著重展示其最新的用于3D-AOI系統的Z軸光學頭控制解決方案，以及底部2D-AOI和最新的3D-SPI平臺。誠邀各位觀眾前往與我們的合作伙伴深圳市森科電子有限公司(SKE)共用的1H35展位上與Saki團隊會面。NEPCON ASIA將于8月25日至27日在深圳會展中心舉行。
觀眾可以到1H35展位了解Saki全新的Z軸解決方案，該解決方案是為響應客戶們日益增長的應用需求而開發的，這些應用要求對夾具中的高元器件、壓接元器件和PCBA進行精準的檢測。創新的光學頭在3D模式下實現了最大40毫米的高度測量范圍。2D模式下的最大對焦高度也提高到了40mm。該能力使Saki的3Di-AOI系列解決方案可以先檢測薄型元件，然后重新對焦到大型元件（如大型電解電容器）的型號和極性標志上。合成的圖像可實現準確的缺陷檢測和光學字符識別（OCR或OCV），從而確保高質量。
Saki創新的Z軸光學頭解決方案適用于要求嚴苛的元器件技術，在NEPCON ASIA 2021的1H35號展位上隆重亮相。圖片來源：Saki
2Di-LU1是一款2D-AOI機器，用于自動檢測PCB的底部。它與Saki的3D-SPI和3D-AOI解決方案使用了相同的軟件平臺。其專有的高速線掃描成像技術能確保浸焊、選擇焊和波峰焊后通孔元器件焊點的質量，并提高生產率。使用與Saki的SPI和AOI解決方案相同的系統選項可減少操作工的工作量和運行成本。
“與我們的中國合作伙伴SKE一起參加NEPCON ASIA是一個很好的機會，可以證明我們將持續致力于解決我們在該區域和世界各地的客戶在電子制造中所面臨的最新挑戰，”Saki中國總經理鄭日說道，“制造商們面臨著越來越大的壓力，需要提高產量、降低成本，同時還要以始終如一的高質量交付更加復雜的產品。用于AOI的Z軸光學頭系統自推出以來廣受好評，將成為展會的一大亮點。期待展示我們具有強大能力的解決方案，以幫助實現這些目標并應對新裝配技術和要求以及嚴苛的元器件技術所帶來的挑戰。”
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