日前,美國的半導(dǎo)體設(shè)備與材料國際公司(SEMI)預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)將迎來又一個(gè)健康的一年。
在一次theedgemarkets.com發(fā)起獨(dú)家采訪中,SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示,長期增長前景非常令人興奮,預(yù)計(jì)到2030年該行業(yè)的收入將翻一番以上,達(dá)到約1.3萬億美元。
在接受采訪時(shí)Manocha表示,在當(dāng)前芯片短缺的情況下,該行業(yè)的一個(gè)主要好處是更廣泛地認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體是無處不在的構(gòu)建塊,在所有電子設(shè)備中無處不在。
他表示,加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、(物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí))量子計(jì)算、自主機(jī)器和許多其他新興技術(shù)的融合將觸及幾乎每個(gè)終端市場(chǎng),從而導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)的巨大機(jī)遇。
此外,他還表示行業(yè)正在大力投資以增加產(chǎn)能。他表示,“SEMI World Fab Forecast數(shù)據(jù)庫正在跟蹤2020年至2024年間主要產(chǎn)能上線的86家晶圓廠。半導(dǎo)體工廠的建造成本高達(dá)數(shù)十億美元,并且可能需要兩年時(shí)間才能上線,因此確實(shí)需要時(shí)間才能看到這些極其復(fù)雜的設(shè)施的影響。”
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http:www.mangadaku.com/news/63752.htm
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