德州儀器最新FlatLinkTM 收發(fā)器率先實(shí)現(xiàn)與低功耗嵌入式處理器的無(wú)縫連接

LVDS 串行器節(jié)省高達(dá) 83% 板級(jí)空間，并支持高清分辨率

    日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款可直接與 1.8V 供電處理器連接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLinkTM 技術(shù)，無(wú)需使用 1.8V 及 2.5V 邏輯接口所需的高成本電平轉(zhuǎn)換器，從而不僅可顯著降低成本，而且還可將板級(jí)空間縮減達(dá) 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩，并可串行化 RGB 數(shù)據(jù)。此外，該器件還在一個(gè) LVDS 時(shí)鐘以及 4 個(gè) LVDS 數(shù)據(jù)對(duì) (data pair) 中高度整合了 24 條數(shù)據(jù)線，從而實(shí)現(xiàn)了與 LCD 模塊的連接。如欲了解產(chǎn)品詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn75lvds83b.html 。
 
    SN75LVDS83B 支持上網(wǎng)本、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字相框以及其它需要從處理器到 LCD 模塊的 LVDS 鏈路的應(yīng)用。SN75LVDS83B 支持極其寬泛的像素頻率，從 10 MHz 至 135 MHz 的高清(HD)屏幕分辨率，均可平穩(wěn)工作。該器件能夠兼容多種處理器，其中包括 OMAP35x 應(yīng)用處理器以及基于 TI DaVinciTM 技術(shù)的數(shù)字媒體處理器。

 
主要特性與優(yōu)勢(shì)
    可直接連接至所有 1.8V 至 3.3V 的 TTL 電平，無(wú)需其它組件；
    無(wú)需電平轉(zhuǎn)換器，可將成本降低 1 美元以上，采用 BGA 封裝與 TSSOP 封裝可分別將板級(jí)空間縮減83% 與 39%；
    135 MHz 像素時(shí)鐘支持高清屏幕分辨率。
  
供貨情況
    采用 56 引腳 TSSOP 封裝與 56 焊球 BGA 封裝的 SN75LVDS83B 現(xiàn)已開始供貨。此外，僅采用 56 引腳 TSSOP 封裝的 SN75LVDS83A也已開始供貨。SN75LVDS83A 的最大頻率為 100 MHz，輸入電平僅為 3.3V。
 
通過(guò)以下鏈接查閱有關(guān) SN75LVDS83B/A 的更多信息：
SN75LVDS83B 評(píng)估板與樣片：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn75lvds83b.html；
SN75LVDS83B 視頻：https://community.ti.com/media/p/33746.aspx；
接口選擇指南：www.ti.com.cn/interface ；
TI E2E 在線設(shè)計(jì)社區(qū)：http://www.ti.com.cn/e2e ；
通過(guò) Twitter 了解 TI 最新信息：www.twitter.com/txinstruments。
 

關(guān)于德州儀器公司
    德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應(yīng)對(duì)任何設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來(lái)世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導(dǎo)體公司，TI 在全球超過(guò) 30 個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。
    TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
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