由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)吃緊,包括電源管理IC、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、DRAM等標(biāo)準(zhǔn)型芯片,2010年第1季已陸續(xù)漲價(jià)5~10%,然因晶圓廠產(chǎn)能滿載情況依舊,造成供需缺口遲無法紓解,IC通路業(yè)者預(yù)估,第2季漲幅將更大,恐達(dá)10%以上,甚至連原本在第1季未調(diào)漲價(jià)格的微控制器(MCU),因IDM廠供應(yīng)量無法趕上市場(chǎng)需求,亦醞釀喊漲,在芯片一片漲價(jià)聲中,可望帶動(dòng)IC通路業(yè)者第2季業(yè)績(jī)淡季不淡。
IC通路業(yè)者指出,目前終端系統(tǒng)廠幾乎沒有庫(kù)存,然由于芯片廠供應(yīng)量有限,甚至部分芯片廠已不接受客戶下單,凸顯整體供應(yīng)鏈貨源十分短缺,盡管晶圓代工與封測(cè)廠紛調(diào)漲合約價(jià)格,使得芯片廠面臨不小成本壓力,但為趕著交貨,亦不得不下單,讓標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)。
IC通路業(yè)者表示,第1季芯片漲價(jià)幅度約5~10%,其中,以多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品漲幅最多,主要系因NORFlash供應(yīng)短缺,加上手機(jī)市場(chǎng)需求增強(qiáng),因而造成MCP產(chǎn)品供需缺口擴(kuò)大,業(yè)者預(yù)估短期內(nèi)NORFlash供應(yīng)短缺問題恐難改善,使得MCP產(chǎn)品將一路缺到2010年底,至于其它包括電源管理IC、MOSFET、DRAM等產(chǎn)品,亦有不小的漲幅。
這波漲價(jià)風(fēng)潮除因供應(yīng)鏈本身供貨不及,主要系來自于需求面回升,由于終端需求已回到2008年水平,甚至出現(xiàn)超越跡象,像是美國(guó)經(jīng)濟(jì)恢復(fù)狀況優(yōu)于預(yù)期,歐洲、日本市場(chǎng)亦逐步復(fù)蘇,加上大陸消費(fèi)力道成長(zhǎng)持續(xù)強(qiáng)勁,都加快復(fù)蘇腳步,而供給面卻無法趕上,因而造成第2季產(chǎn)品漲價(jià)態(tài)勢(shì)底定,漲幅恐將超越第1季。
另外,原本在第1季未調(diào)漲價(jià)格的MCU,由于供貨商多為IDM大廠,自家產(chǎn)能無法因應(yīng)市場(chǎng)需求,加上代工廠產(chǎn)能又吃緊,第2季亦醞釀漲價(jià)。
隨著上游原廠漲價(jià),身為代理商的IC通路業(yè)者可望受惠,帶動(dòng)第2季營(yíng)收呈現(xiàn)淡季不淡表現(xiàn),臺(tái)系IC通路廠包括大聯(lián)大、文曄、增你強(qiáng)等3月營(yíng)收紛創(chuàng)下歷史新高,第2季亦不看淡,然各家業(yè)者實(shí)際成長(zhǎng)幅度,仍需視原廠能夠供應(yīng)多少貨源而定!
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