三菱電機日前宣布，與美國捷敏電子有限公司合作，在合肥興建的功率半導體生產(chǎn)工廠已經(jīng)于今年一月投產(chǎn)，此舉可將在中國生產(chǎn)的功率半導體數(shù)量逐年提升，至2015年時增加一倍，以應對越來越大的功率半導體市場。
目前，三菱電機的功率半導體部門共經(jīng)營六家主要制造工廠，其中三個在日本，另外三個分別在中國、美國及匈牙利。目前，在中國生產(chǎn)的功率半導體已占總產(chǎn)量的20%，三菱電機希望在2015年時，能上升至30%。
三菱電機機電（上海）有限公司副總經(jīng)理兼半導體事業(yè)部部長谷口豐聰先生說：“世界各地政府和人士越來越重視節(jié)約能源，大大提高了對各種工業(yè)或家用節(jié)能設(shè)備的需求，如變頻空調(diào)、混合動力汽車、電氣化鐵道、太陽能與及風力發(fā)電站等等，因而對功率半導體的需求也越來越大。三菱電機積極擴展，以滿足市場的需要，為能源節(jié)約作出更大的貢獻。
“此外，三菱電機選擇在中國合肥設(shè)立生產(chǎn)工廠，不單表示三菱電機看好中國市場的發(fā)展前景，也顯示三菱電機對中國市場投入的決心。” 谷口先生續(xù)稱。
這家工廠由三菱電機捷敏功率半導體（合肥）有限公司營運，是三菱電機與美國捷敏電子有限公司共同出資組成，其中三菱電機占八成，捷敏占二成。注冊資本為五百萬美元，將致力制造生產(chǎn)工業(yè)用和家用功率半導體模塊，以加強功率半導體的生產(chǎn)能力。該公司計劃至2015年年底，將員工人增至800人左右。
據(jù)市場資料顯示，2010年功率半導體的全球市場銷售總額已達150億美元，預計2014年將增長到200億美元，其中IGBT模塊將從現(xiàn)在的30億美元增長到50億美元，增長幅度是非IGBT功率半導體的一倍。
三菱電機的IGBT模塊在2010年已占市場總額的30%以上，預期從2011年到2014年每年增長15%，市場前景樂觀。
三菱電機的長期合作伙伴，美國捷敏電子有限公司擁有近20年的半導體器件生產(chǎn)經(jīng)驗，并且掌握先進的生產(chǎn)與管理技術(shù)。該公司于1998年進入中國，成立捷敏電子（上海）有限公司，并于2000 年開始投入生產(chǎn)。<
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