中國集成電路產(chǎn)業(yè)逆市增長

    2012年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國內(nèi)電子信息制造業(yè)運(yùn)行，以及市場自身庫存調(diào)整的共同影響下，呈現(xiàn)“先低后高”的走勢。第一季度產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑，二季度則出現(xiàn)明顯回升。綜合來看，2012上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模為852.85億元，同比增長7.5%。在全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢不景氣和半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷的整體背景下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)逆市增長，主要得益于廣闊的國內(nèi)現(xiàn)實(shí)需求以及日益提升的國內(nèi)集成電路技術(shù)水平。

    從集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況看，在海思半導(dǎo)體、展訊通信等重點(diǎn)企業(yè)銷售收入快速增長的帶動(dòng)下，2012上半年IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長，行業(yè)銷售額同比增長了20.8%，規(guī)模達(dá)到224.71億元。IC設(shè)計(jì)業(yè)自2008年金融危機(jī)以來，以年均超過25%的速度持續(xù)增長，2012年全年仍然有望延續(xù)較高的增長態(tài)勢。在下游企業(yè)補(bǔ)充庫存、INTEL、海力士等重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能繼續(xù)釋放的帶動(dòng)下，芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)在二季度顯著反彈。綜合來看，上半年芯片制造業(yè)同比增長6.2%，規(guī)模為258.17億元;封裝測試企業(yè)增長1.6%，規(guī)模為369.97億元。

    雖然2010年全球集成電路市場出現(xiàn)31.1%的大幅度增長，但在缺乏強(qiáng)勁電子整機(jī)需求的狀況下，2011年全球市場下滑0.8%。相比之下，中國集成電路市場受整體經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響較小。2011年在國內(nèi)外多種因素的制約下，中國集成電路市場銷售額仍實(shí)現(xiàn)了9.7%的小幅增長。2012年上半年，在世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力、電子整機(jī)產(chǎn)品消費(fèi)需求低迷、企業(yè)紛紛削減庫存等因素的影響下，中國集成電路市場實(shí)現(xiàn)銷售額4748.6億元，與去年同期相比僅微弱增長4.3%。雖然在全球半導(dǎo)體行業(yè)普遍不景氣的影響下，中國集成電路市場仍然保持了正的增長態(tài)勢，但基于對(duì)未來經(jīng)濟(jì)形勢前景不明和電子整機(jī)產(chǎn)品需求放緩的考慮，預(yù)計(jì)全年市場增速將低于去年同期，連續(xù)兩年市場增速放緩。<