日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其普及型微控制器 (MCU) LaunchPad 產業環境的最新產品 Tiva™ C 系列互聯 LaunchPad。該款物聯網 (IoT) 創新平臺可幫助工程師及制造商快速推出各種云技術應用原型，為基于 LaunchPad 的任何最新或現有應用帶來廣泛的連接性。Tiva C 系列 TM4C1294NCPDT MCU 板載新增高級以太網技術，并在 LaunchPad 產業環境中提供的最大存儲器占位面積。該平臺上的穩健性能及各種外設可同時運行多個通信協議棧，從而可幫助工程師開發能夠將多個端點連接至云端的網絡網關。應用示例非常之廣，包括傳感器網關、家庭自動化控制器、工業通信／控制網絡、具有云功能的小工具／家用電器等您所需要連接的產品。
除了板載以太網 MAC +PHY、重要的模擬集成以及連接選項之外，Tiva C 系列互聯 LaunchPad 還包含 2 個 BoosterPack XL 插件接口。這些接口有助于設計人員連接各種兼容性 BoosterPack，從而可通過傳感器、顯示屏以及無線模塊等提供可擴展應用范圍的功能。
Tiva C 系列互聯 LaunchPad 的特性與優勢：
采用板載 10/100 以太網 MAC+PHY 連接產品及服務并與其通信，可為線路問題的智能識別提供高級線路診斷功能。集成型 CAN 與 USB 支持高速連接，有助于創建無縫網關解決方案；
控制輸出并管理多種事件，如照明、傳感、運動、顯示與開關，采用傳感器聚合功能提供 10 個 I2C 端口、2 個快速準確的 12 位模數轉換器 (ADC)、2 組正交編碼器輸入、3 個片上比較器、外部外設接口以及高級脈寬調制 (PWM) 輸出；
使用板載云解決方案與運行在 Tiva C 系列互聯 LaunchPad 上的應用遠程互動；
通過可擴展云技術及可視化分析功能最大限度提高 IoT 應用價值。這可幫助設計人員通過 Web 瀏覽器或定制應用進行遠程連接，以便管理 Tiva C 系列互聯 LaunchPad 與實時數據；
采用行業標準排針與標準實驗電路板互聯，以便通過 I/O 網格陣列進行便捷的原型設計；
使用板載 TI 模擬產品調節應用電源等級：TPS2052BDRBR（故障保護型電源開關，雙通道）與 TPS73733DRV（3.3 LDO 固定輸出和 5V 輸入）。
通過TI所提供的軟硬件產品改進設計
BoosterPack 插件模塊的龐大產業環境可實現各種應用的擴展。開發人員可使用 TI SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 BoosterPack、基于 CC2541 的 SimpleLink 藍牙低能耗 Anaren BoosterPack 以及眾多其它 TI 及第三方 BoosterPack 解決方案。Tiva C 系列互聯 LaunchPad 具有豐富的 TivaWare™ 軟件基礎，包括 50 多款配套軟件應用實例，不僅可加速軟件開發，而且還可幫助開發人員集中精力開發差異化產品，加速產品上市進程。
立即啟動開發：供貨情況
Tiva C 系列互聯 LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 現已開始通過 TI estore 及 TI 授權分銷商提供。歡迎在 TI BoosterPack 頁面上查找兼容性 BoosterPack。TivaWare™ 軟件與 TI Code Composer Studio™ v.5 集成型開發環境 (IDE) 可立即下載。開發人員還可訪問 TI 設計網絡獲得培訓與支持。
創新是 TI MCU 的核心
TI 始終致力于在領先工藝技術基礎之上添加獨特系統架構、知識產權以及實際系統專業技術，不斷豐富其超過 20 年的 MCU 創新經驗，包括超低功耗 MSP MCU、實時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU。設計人員可通過 TI 工具、軟件、無線連接解決方案、各種設計網絡產品及技術支持產業環境加速產品上市進程。<
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