賽米控旗下的SEMITOP系列產(chǎn)品現(xiàn)在可以提供兩個(gè)可選的PCB接口連接：焊接端子或press-fit技術(shù)。Press-fit技術(shù)是焊接安裝的替代解決方案，得益于100%的引腳兼容，可以很容易地從焊接安裝轉(zhuǎn)換到PCB無(wú)焊接安裝。因此，客戶可以選擇合適的端子以優(yōu)化其生產(chǎn)流程，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速上市。
SEMITOP是一個(gè)無(wú)銅底板的絕緣功率模塊，只需一個(gè)螺絲去固定到散熱器。壓接技術(shù)概念和單一安裝螺釘保證低熱阻和降低的機(jī)械應(yīng)力，提高可靠性。單螺絲安裝是最簡(jiǎn)單的安裝理念，SEMITOP的裝配會(huì)更快速、可靠和成本較低。其卓越的產(chǎn)品可靠性是通過(guò)了賽米控的認(rèn)證，當(dāng)中包含多達(dá)17種不同的資格和可靠性測(cè)，有些更在超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)下運(yùn)作超過(guò)2500h。
SEMITOP系列提供多種配置和不同的芯片技術(shù)，包括有采用press-fit或焊接端子的SEMITOP4 (60x55mm2)，SEMITOP3 (55x31mm2)，SEMITOP2 (40.5x28mm2)和僅適用于焊接端子技術(shù)的SEMITOP1 (31x24mm2)。除了一些標(biāo)準(zhǔn)配置如三相逆變器、CIB、用于高壓的MOSFET以及三相整流橋，SEMITOP也有最新的高性能配置。結(jié)合高頻應(yīng)用的最新碳化硅二極管和碳化硅MOSFET技術(shù)，SEMITOP應(yīng)用范圍更廣，因而可以是根據(jù)客戶的特定要求而設(shè)計(jì)的全碳化硅解決方案或混合解決方案。
SEMITOP的高度僅為12mm，適用于只有幾kW到60kW的中低功率，是市場(chǎng)上最緊湊的絕緣功率模塊之一。得益于扁平且緊湊設(shè)計(jì)，SEMITOP的特點(diǎn)是低雜散電感。引腳位于PCB邊緣，讓PCB布線變得更靈活自由。得益于12mm模塊高度的兼容性，使得同一PCB上多個(gè)模塊并聯(lián)成為可能，從而降低了整個(gè)組件的開發(fā)時(shí)間，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。高集成度的理念加上最新的硅和碳化硅芯片技術(shù)，使SEMITOP產(chǎn)品系列適用于有競(jìng)爭(zhēng)力的、創(chuàng)新的，面向未來(lái)的設(shè)計(jì)，例如UPS和太陽(yáng)能、電機(jī)傳動(dòng)、電源及焊接等應(yīng)用。<
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