泰克發(fā)布吉時(shí)利S530參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的KTE 5.6版本軟件，提高晶圓級(jí)測(cè)試吞吐量和降低購(gòu)置成本

    全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量?jī)x器供應(yīng)商泰克公司(Tektronix, Inc.)宣布推出吉時(shí)利(Keithley) S530參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的重大軟件更新（KTE 5.6版），能夠?qū)�測(cè)量時(shí)間減少25%。這將增加晶圓級(jí)測(cè)試吞吐量，并直接降低擁有S530產(chǎn)品的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)部門的購(gòu)置成本。

    降低生產(chǎn)成本和增加產(chǎn)能是半導(dǎo)體生產(chǎn)公司的關(guān)鍵目標(biāo)，這些公司還必須解決不斷變化的材料演進(jìn)和器件設(shè)計(jì)的革新。產(chǎn)線上的參數(shù)測(cè)試吞吐量和測(cè)試系統(tǒng)購(gòu)置成本與完成半導(dǎo)體晶圓所需的測(cè)量總時(shí)間直接相關(guān)。新推出的吉時(shí)利S530測(cè)試系統(tǒng)的KTE軟件通過(guò)大幅提高測(cè)試速度，向著這一目標(biāo)邁進(jìn)一步。

    泰克公司吉時(shí)利產(chǎn)品線總經(jīng)理Mike Flaherty表示：“說(shuō)到生產(chǎn)和測(cè)試現(xiàn)代化的集成電路器件，降低購(gòu)置成本是關(guān)鍵。憑借最新推出的軟件版本，我們進(jìn)一步降低了參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)購(gòu)置成本，縮短了測(cè)量時(shí)間，從而提高產(chǎn)線晶圓測(cè)試吞吐量。這將幫助我們的客戶提高利潤(rùn)和在快速發(fā)展的行業(yè)里保持競(jìng)爭(zhēng)力。”

    S530軟件更新版本通過(guò)縮短弱電流測(cè)量的建立時(shí)間從而增強(qiáng)源測(cè)量單元的測(cè)試速度。更快的電流測(cè)量將帶來(lái)更快的系統(tǒng)測(cè)量速度。新的系統(tǒng)測(cè)量設(shè)置和無(wú)縫鏈接的的軟件執(zhí)行結(jié)構(gòu)進(jìn)一步提高系統(tǒng)速度。此次更新還包括整合了泰克的最新吉時(shí)利數(shù)字萬(wàn)用表，用于更快的低電壓和低電阻測(cè)量。

    S530應(yīng)用

    優(yōu)化的S530適用于廣泛的分立器件組合或廣泛的應(yīng)用靈活性結(jié)合的參數(shù)測(cè)試環(huán)境，而快速制定測(cè)試計(jì)劃也至關(guān)重要。除了通常用于測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體、雙極性晶體管、微電子機(jī)械系統(tǒng)以及其它電壓相對(duì)較低如200V的半導(dǎo)體工藝制程外，吉時(shí)利還提供獨(dú)有的一千伏高壓測(cè)試系統(tǒng)，用于GaN、SiC和Si LDMOS電力裝置所需的高擊穿電壓和低漏流測(cè)試需求。<