TI推出具有最優(yōu)性能比的千兆以太網(wǎng)物理層 讓實時工業(yè)4.0應用成為現(xiàn)實

    日前，德州儀器 (TI) 推出了業(yè)內(nèi)最低延遲和最高靜電放電(ESD)的工業(yè)以太網(wǎng)物理層(PHY)。此次推出的全新系列包含6款器件，可幫助工程師將實時工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 功能引入到堅固耐用的工廠自動化系統(tǒng)、電機驅(qū)動、和測試與測量設備中。全新的DP83867系列器件符合嚴格的電磁干擾 (EMI) 和電磁兼容性 (EMC) 標準，降低了功耗，并且提供可由多個溫度、介質(zhì)訪問控制 (MAC) 接口和封裝選項，這讓設計人員可高度靈活的進行設計。

    DP83867工業(yè)千兆以太網(wǎng)PHY的主要特性和優(yōu)勢

    業(yè)內(nèi)最低的延遲時間：在1000Mbps和100Mbps時，延遲低于400納秒(ns)。這比同類產(chǎn)品快50%，減少了控制器的循環(huán)時間，從而提高了工業(yè)系統(tǒng)中標準IEEE802.3以太網(wǎng)連接的實時性能。

    業(yè)內(nèi)最高ESD保護：8kV以上的ESD保護超過了IEC61000-4-2標準，超過同類產(chǎn)品四倍：較高的ESD保護具有屏蔽高壓的特性，由此可以降低工業(yè)4.0系統(tǒng)的故障率。

    可有效減少EMI：DP83867高于由國際電工委員會(IEC)、國際無線電干擾特別委員會(CISPR)和歐洲標準(EN)針對EMI/EMC所制訂的嚴格標準——EN55011/CISPR11 B類等級測試標準，這讓DP83867可讓設計人員更為靈活的進行設計，從而盡快量產(chǎn)。

    節(jié)約能耗：喚醒局域網(wǎng)(LAN) (WoL) 的節(jié)電模式讓系統(tǒng)處于待機狀態(tài)中時更為節(jié)省能耗。此外，DP83867僅需少于460mW的有源功耗，這比同類產(chǎn)品至少低30%。

    溫度范圍內(nèi)的可擴展性：設計人員可在-40oC至105oC的全溫度范圍內(nèi)采用DP83867系列進行設計。這使得設計人員能夠?qū)⒁粋�設計應用于多個溫度環(huán)境，從商用擴展到工業(yè)應用。

    加快設計工作的工具與技術(shù)支持

    評估模塊(EVM)已于日前開始在TI商店和授權(quán)分銷商處對外發(fā)售，設計人員借此能夠快速、輕松地評估全新器件。DP83867IRPAP-EVM支持千兆介質(zhì)無關(guān)接口(GMII)和精簡GMII(RGMII)，DP83867ERGZ-R-EVM支持。設計人員可以下載IBIS模型和JTAG BSDL模型，以進一步加快評估流程。

    設計人員還可以通過EMC/EMI兼容工業(yè)溫度等級的千兆以太網(wǎng)參考設計立即開始他們的設計工作；該參考設計包括具有集成以太網(wǎng)MAC和開關(guān)的Sitara™ AM335x處理器。

    此外，歡迎加入德州儀器在線支持社區(qū)，尋找解決方案，獲得幫助，并與同行工程師和TI專家分享知識和解決難題。

    封裝與供貨

    DP83867工業(yè)千兆以太網(wǎng)PHY系列日前開始供貨，有兩種封裝可供設計人員選擇：用于空間受限應用的48引腳四方扁平無引線 (QFN) 封裝，以及針對易用性進行優(yōu)化的64引腳四方扁平封裝 (QFP) 。

    除了溫度等級選項，數(shù)個引腳到引腳兼容MAC接口選項使得設計人員能夠靈活地實現(xiàn)與不同處理器或現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的對接。這些溫度和MAC接口選項也幫助非工業(yè)聯(lián)網(wǎng)應用包括基于以太網(wǎng)協(xié)議 (IP) 的網(wǎng)絡攝像頭、機頂盒和計算等應用的設計人員，在他們的產(chǎn)品中不斷滿足更加堅固耐用，以及具有連通性的新需求。<