Littelfuse新型半橋IGBT模塊將額定電流提升至600A

    Littelfuse公司近期宣布推出IGBT模塊功率半導體產品組合的最新產品系列——MG12600WB-BR2MM。相比該產品組合之前產品的最高額定電流（450A），新型半橋IGBT模塊系列（1200V，600A）可為設計師提供顯著更高的額定電流，能夠依托現代IGBT技術可靠、靈活地提供高效快速的開關速度。

    該模塊的緊湊（152 x 62 x 17mm）封裝可簡化熱管理，并支持更加簡單、精密的系統設計。該多芯片模塊能夠降低焊點與PC電路板空間要求。本次發布的產品采用WB配置封裝，功率范圍廣泛，可提供不同的額定電流。

    MG12600WB-BR2MM系列產品的應用包括電源控制應用，例如靈活、高效的工業和伺服驅動器、太陽能逆變器、大功率轉換器、UPS和焊接設備。

    “該1200V、600A的模塊擴大了我們業內標準模塊封裝的電流范圍，讓客戶能夠采用同樣的散熱和PC電路板設計，在自己的平臺內推出多種額定功率。”Littelfuse功率半導體技術戰略全球經理Kevin Speer博士表示。“該半導體技術可保持較高的轉化效率，而多芯片模塊則可實現精密的系統設計，減少故障點，提高可靠性。”

    MG12600WB-BR2MM 1200V、600A半橋IGBT模塊系列具有下列主要優勢：

    • 溝槽柵視場光闌IGBT技術可確保最先進的IGBT具有最佳的導通和開關性能;

    • 低飽和電壓和正溫度系數意味著MG12600WB-BR2MM模塊可輕松并聯以增加系統電流; • 快速切換和短拖尾電流可通過減少切換損耗提高系統效率。<