三菱電機EV/HEV專用功率模塊閃耀新能源車充電與驅(qū)動技術(shù)大會

    近期，2016中國新能源車充電與驅(qū)動技術(shù)大會在上海召開，本次會議由中國電源學會主辦，旨在聚焦與新能源車輛相關(guān)的電機及其驅(qū)動技術(shù)、充電及電池管理技術(shù)、電池技術(shù)、功率半導體器件技術(shù)等，為了更好地與業(yè)界進行交流，三菱電機半導體亦參加了本次會議。

    如今，環(huán)境問題愈發(fā)嚴峻，新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展已經(jīng)成為人們?nèi)找骊P(guān)注的焦點。本次會議通過大會報告、分會場報告、工業(yè)報告、講座等形式對相關(guān)領(lǐng)域的新理論、新技術(shù)、新成果及新工藝進行深入探討，促進產(chǎn)、學、研的合作。

    來自三菱電機半導體大中國區(qū)的高級工程師韓輝先生，發(fā)表了名為“感知IGBT芯片溫度和電流的EV/HEV專用功率模塊”的專題報告。報告主要圍繞IGBT模塊感知芯片溫度和電流的特點和可靠性兩方面進行展開。不同于傳統(tǒng)的過溫/短路保護方式，硅片上集成溫度傳感器可以直接檢測IGBT結(jié)溫，實現(xiàn)更安全、快速的IGBT過溫保護，而硅片級電流傳感器則可以感知IGBT電流，幫助實現(xiàn)更可靠的短路保護，從而保證模塊更長久地運行。另外，韓輝先生還詳細闡述了三菱電機汽車級功率模塊如何實現(xiàn)高可靠性的技術(shù)原理。IGBT模塊壽命的根源在于不同材料的熱脹冷縮問題，三菱電機采用直接主端子綁定（DLB）技術(shù)，擴大綁定面積的同時提高功率循環(huán)壽命，更在散熱基板和底板采用相同的鋁材料，結(jié)合不需要焊接的灌裝封裝技術(shù)，從而有效提高熱循環(huán)壽命，進而保證汽車級功率模塊的可靠性。目前，三菱電機推出了基于該技術(shù)的非定制汽車級功率模塊J1系列 EV PM及其解決方案。

    功率器件作為電力驅(qū)動系統(tǒng)的重要部件，對于電動汽車至關(guān)重要。一直以來，三菱電機半導體都對電動汽車領(lǐng)域的發(fā)展給予高度關(guān)注，同時也致力于用先進的技術(shù)，制造出綠色環(huán)保的高性能產(chǎn)品，努力擴大電動汽車用產(chǎn)品選擇范疇，為更多的客戶提供便利。

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