Manz亞智科技推進(jìn)國(guó)內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示范工藝線建設(shè)

　　2020年3月16日，中國(guó)蘇州——全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技，交付大板級(jí)扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡(jiǎn)稱佛智芯），推進(jìn)國(guó)內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示范線建設(shè)，是佛智芯成立工藝開(kāi)發(fā)中心至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)也為板級(jí)扇出型封裝裝備奠定了驗(yàn)證基礎(chǔ)，從而推進(jìn)整個(gè)扇出型封裝（FOPLP）行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

　　5G、云端、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展，使其廣泛應(yīng)用于移動(dòng)裝置、車載、醫(yī)療等行業(yè)，并已成為全球科技巨擘下一階段的重點(diǎn)發(fā)展方向。而在此過(guò)程中，體積小、運(yùn)算及效能更強(qiáng)大的芯片成為新的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求，不僅如此，芯片封裝正在朝將更多芯片整合于單一封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)異質(zhì)多芯片整合的方向發(fā)展，即達(dá)到多芯片封裝體積縮小同時(shí)效能大幅提升。