西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設計

　　西門子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是監(jiān)測和分析解決方案提供商，為系統(tǒng)級芯片（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測、信息安全和功能安全性等功能。西門子計劃將UltraSoC的技術整合到Xcelerator解決方案組合中，成為構成Mentor的Tessent™軟件產品套件的一部分。UltraSoC的加入，將能夠幫助西門子實現一個統(tǒng)一的、以數據驅動的基礎設施，從而進一步提高產品質量、安全性和信息安全，并創(chuàng)建一種更完整的解決方案，助力半導體行業(yè)客戶克服包括制造缺陷、軟件和硬件漏洞、設備早期故障和損耗、功能安全性以及惡意攻擊等在內的行業(yè)痛點。

　　“西門子對UltraSoC的收購意味著我們的客戶不僅可以實現面向測試的設計，同時還能實現一種完整的解決方案，實現系統(tǒng)級芯片‘面向產品生命周期管理的設計’，覆蓋了功能安全性、信息安全和優(yōu)化等。”西門子數字化工業(yè)軟件部副總裁兼Tessent產品系列總經理Brady Benware表示，“通過利用增強設計來實現系統(tǒng)級芯片生命周期全過程的風險監(jiān)測、緩釋和排除，客戶現在可以大幅提高獲利時效、產品質量和安全性以及盈利能力。UltraSoC擁有業(yè)務增長速度快、客戶潛力大等優(yōu)勢，在加入西門子之后，將能與Tessent形成優(yōu)勢疊加，從而在市場上創(chuàng)造出真正獨具特色的產品組合。”

　　UltraSoC率先實現了將監(jiān)測硬件嵌入到復雜的系統(tǒng)級芯片中，可以實現“從芯片設計到系統(tǒng)應用現場”的全方位分析能力，從而加快芯片設計速度，優(yōu)化產品性能，使設備能夠按照設計目標運行，以確保功能安全和信息安全。Tessent是系統(tǒng)級芯片面向測試的設計（DFT）解決方案的市場領導者，并通過其Tessent安全生態(tài)系統(tǒng)在汽車功能安全性領域樹立了優(yōu)勢。這兩種高度互補的產品組合為打造完整的解決方案奠定了基礎，能夠覆蓋半導體產品設計和生產、功能安全、信息安全以及產品現場功能優(yōu)化。

　　西門子與UltraSoC在技術上的強強聯(lián)合將在完整的產品生命周期中為半導體產品賦能，支持包括系統(tǒng)級芯片的架構、電氣和功能性等特性。此外，由于UltraSoC提供實際設備的監(jiān)測功能，還可以支持西門子全面的數字化孿生解決方案。

　　“基于西門子強大的團隊、資產、行業(yè)專業(yè)知識和業(yè)務網絡，此次收購將推動UltraSoC在更大的范圍內實現其愿景。”UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines表示，“現在，作為全球領先技術公司中的一員，UltraSoC能夠加快研發(fā)速度，充分利用更廣博的市場服務資源及龐大的全球基礎設施，更好地為我們的客戶提供服務。早在雙方接洽之初，我們就清楚地意識到UltraSoC和西門子在探索技術企業(yè)如何實現從設計構思到現場部署的端到端業(yè)務轉型方面擁有相同的愿景，我們很高興能夠加入西門子這個大家庭。”

　　UltraSoC的產品廣泛應用于汽車、高性能計算、存儲和半導體行業(yè)。公司近期入選了美國國防部高級研究計劃局（DARPA）的安全芯片自動實現（Automatic Implementation of Secure Silicon，AISS）項目，并且是Secure-CAV聯(lián)盟的成員，該聯(lián)盟是一個旨在提高未來聯(lián)網和自動駕駛車輛（CAV）的安全性和保障性的協(xié)作項目。西門子對UltraSoC的收購交易計劃于西門子2020財年的第四季度完成。交易條款未予披露。

　　西門子數字化工業(yè)軟件致力于推動數字化企業(yè)轉型，以實現可滿足未來需求的工程、制造和電子設計。西門子Xcelerator解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數字孿生技術，為機構帶來全新的洞察力、機遇和自動化水平，從而促進創(chuàng)新。有關西門子數字化工業(yè)軟件產品和服務的更多信息，請訪問網站www.sw.siemens.com或在LinkedIn、Twitter、Facebook和Instagram上關注我們。西門子數字化工業(yè)軟件–數智今日，同塑未來。