2021年5月19日上海–專注為800G/400G/200G/100G高速端口網絡提供高性能、低功耗先進連接解決方案的全球創新領導者Credo,于今日發布其最新產品Nutcracker——業內首款3.2Tbps XSR低功耗，單通道速率為112Gbps的高速連接Chiplet。為適應下一代MCM(多芯片組件)ASIC的應用需求，該產品在功耗及連接距離性能上進行了深度優化，可用于高速交換機、高性能計算、人工智能（AI）、機器學習(ML)和光電合封（CPO）等多種場景。
Nutcracker Host端有32條低功耗112G XSR SerDes通道,用于與片上系統（SOC）的主ASIC通信。Line端有32條采用DSP優化技術的低功耗112G MR+通道,用于提供向外通信的接口。
Credo獨特的DSP技術使其能夠在保證低功耗的前提下，采用TSMC 12nm成熟工藝制程來開發生產這款32x112Gbps XSR<—>32x112Gbps MR+Retimer裸片。相比之下,其他替代解決方案則將需要使用更為昂貴的7nm或5nm工藝節點。
經Credo優化設計的芯片架構，使SOC ASIC供應商能夠通過使用面積節省和功耗較低的XSR接口，最大限度發揮其核心處理功能。Nutcracker可為MCM提供強大的封裝外部接口，以便于其集成在各種系統級配置中。
在MCM設計中使用Chiplet可以加速ASIC的發展與創新，能夠更快滿足交換機、存儲、服務供應商、高性能計算、人工智能和機器學習等多種應用場景下不斷增長的性能需求。
“我們與全球財富200強的大客戶進行戰略合作，研發并實現了Nutcracker的商業化，”Credo商務拓展副總裁Jeff Twombly表示。“下一代ASIC部署需要采用異構MCM來滿足所有技術行業對性能方面不斷增長的要求，這其中也包括數據中心新興的光電合封（CPO）技術。Nutcracker是當下能夠滿足這些需求的先進的解決方案。”Twombly繼續說道。
650 Group創始人兼技術分析師Alan Weckel表示：“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC設計的重要組成部分。隨著數據中心市場向400G、800G及更高速的ASIC發展，市場將從單芯片ASIC過渡到MCM解決方案。此外，隨著市場朝25.6Tbps、51.2Tbps邁進，我們預期將會有更多ASIC采用MCM結構。”
Nutcracker將在2021 TSMC線上創新平臺中進行展示。活動后，展演視頻將在Credo官網發布。目前，Nutcracker已投入量產。
更多有關Nutcracker芯片和其他行業領先的Credo連接解決方案信息，請訪問：
https://www.credosemi.com/serdes-ip-and-chiplets.
http:www.mangadaku.com/news/2021-6/20216311146.html
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