合見(jiàn)工軟發(fā)布先進(jìn)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)UniVista

　　中國(guó)上海2021年11月19日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱合見(jiàn)工軟）近日推出一款靈活可擴(kuò)展的先進(jìn)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System（簡(jiǎn)稱：UV APS）。

　　在智能化不斷覆蓋生活方方面面的今天，超算、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等熱點(diǎn)高科技應(yīng)用已成為高性能超大規(guī)模數(shù)字芯片的必爭(zhēng)之地。隨之而來(lái)的芯片性能、集成度、復(fù)雜度的指數(shù)級(jí)提升，給芯片驗(yàn)證帶來(lái)了資金和時(shí)間上的雙重挑戰(zhàn)。UV APS產(chǎn)品系列能夠幫助客戶加速驗(yàn)證進(jìn)度、提前進(jìn)行軟硬件集成開發(fā)與測(cè)試，其中UVAPS-VU19P-Quad采用了4個(gè)Xilinx Virtex Ultrascale+系列的VU19P FPGA器件，支持20臺(tái)設(shè)備級(jí)聯(lián)。UV APS的VU19P全新系列相對(duì)基于Xilinx上一代的VU440 FPGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng)，給客戶帶來(lái)了平均1.4x仿真速度和1.6x容量的提升，極大的提高了原型驗(yàn)證工作效率。同時(shí)UV APS還提供了豐富的FMC接口子卡，降低設(shè)計(jì)者在驗(yàn)證階段的額外時(shí)間成本；配合深度調(diào)試方案，縮減測(cè)試進(jìn)程，加快芯片問(wèn)世。UV APS廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、汽車電子、人工智能、通信網(wǎng)路、GPU等各類高端芯片市場(chǎng)。

　　UV APS具備以下主要特點(diǎn)：

　　Ÿ基于Xilinx新型芯片平臺(tái)，為超大規(guī)模ASIC和SoC的原型設(shè)計(jì)和仿真提供支持

　　Ÿ提供了高邏輯密度和I/O數(shù)量，搭配業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的FMC連接器以及專用高速串行連接器

　　Ÿ支撐多套級(jí)聯(lián)，達(dá)成更大規(guī)模原型驗(yàn)證的目標(biāo)

　　Ÿ支持多片分割

　　Ÿ面向多種垂直行業(yè)應(yīng)用，提供快速板卡定制服務(wù)

　　Ÿ提供靈活的硬件云服務(wù)

　　Ÿ支持虛擬原型和FPGA原型系統(tǒng)的混合驗(yàn)證，提供即插即用的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證方案

　　合見(jiàn)工軟首席技術(shù)官賀培鑫表示：“UV APS作為合見(jiàn)工軟首次推出的EDA原型驗(yàn)證產(chǎn)品系列已通過(guò)業(yè)內(nèi)客戶的檢驗(yàn)，全面覆蓋各種驗(yàn)證場(chǎng)景的需求，具備扎實(shí)的功能特性，為后續(xù)產(chǎn)品的快速迭代打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)�！�

　　作為中國(guó)一站式IP和芯片領(lǐng)軍企業(yè)，芯動(dòng)科技表示:“合見(jiàn)工軟UV APS為芯動(dòng)科技多個(gè)高端IP的開發(fā)、驗(yàn)證與測(cè)試提供了靈活且可靠的平臺(tái)支撐，同時(shí)提供的硬件私有云定制化服務(wù)，滿足了芯動(dòng)科技各研發(fā)團(tuán)隊(duì)之間的高效協(xié)同和最大化利用平臺(tái)資源的需求。我們期待合見(jiàn)工軟推出更多全系列產(chǎn)品以加速芯動(dòng)科技未來(lái)多款產(chǎn)品的快速上市�！�