凌華科技推出首款搭載高通QRB5165處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊

　　中國上海–2021年12月1日 全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商—凌華科技推出新產(chǎn)品LEC-RB5 SMARC計(jì)算機(jī)模塊，為首款基于SMARC（智能移動(dòng)架構(gòu)）、采用高通公司處理器的人工智能計(jì)算機(jī)模塊。高通QRB5165是專為機(jī)器人和無人機(jī)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的處理器，整合多種物聯(lián)網(wǎng)科技于單一的解決方案。凌華科技LEC-RB5 SMARC計(jì)算機(jī)模塊提供智能終端(on-device AI)能力，支持高達(dá)6臺(tái)相機(jī)，卻保持低度耗電，十分適合消費(fèi)性產(chǎn)品、企業(yè)、國防、工業(yè)、物流部門的機(jī)器人和無人機(jī)應(yīng)用。

　　凌華科技資深產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier表示：“高效能的SMARC模塊是新世代高計(jì)算、低功耗機(jī)器人和無人機(jī)的理想選擇�！薄澳軡M足客戶所需，尤其是在邊緣即可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的AI和深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載，無需依賴云端。”

　　高通業(yè)務(wù)拓展高級(jí)總監(jiān)兼自動(dòng)機(jī)器人、無人機(jī)和智能電器負(fù)責(zé)人Dev Singh表示：“高通領(lǐng)先的機(jī)器人和無人機(jī)解決方案正朝次世代的應(yīng)用前進(jìn)，包括自主送貨、關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用、商業(yè)及企業(yè)無人機(jī)應(yīng)用等等。高通QRB5165解決方案支持次世代高計(jì)算、低功耗、AI賦能的機(jī)器人和無人機(jī)應(yīng)用的開發(fā)，可用于5G互聯(lián)的消費(fèi)性產(chǎn)品、企業(yè)、國防、工業(yè)、服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域。支持5G的凌華科技LEC-RB5 SMARC計(jì)算機(jī)模塊將使機(jī)器人和智能系統(tǒng)的應(yīng)用更加普及。”

　　對(duì)自動(dòng)化設(shè)備和自主機(jī)器人解決方案供應(yīng)商而言，凌華科技LEC-RB5 SMARC計(jì)算機(jī)模塊提供了建構(gòu)強(qiáng)大機(jī)器人的能力，這些機(jī)器設(shè)備可適應(yīng)于-30°到+85°C嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境，其功能特色包括：

　　采用高通Qualcomm®Kryo 585中央處理器（具有8個(gè)Arm Cortex-A77核心）

　　配備Qualcomm®Hexagon Tensor Accelerator(HTA)加速器，每秒可達(dá)15兆次操作

　　可支持6臺(tái)相機(jī)：MIPI CSI規(guī)格接口2個(gè)CSI0通道+4個(gè)CSI1通道

　　低于12W的小功耗

　　82 x 50 mm的小尺寸

　　LEC-RB5是凌華科技SMARC小型計(jì)算機(jī)模塊系列之一，該系列涵蓋ARM架構(gòu)和x86架構(gòu)設(shè)計(jì)。凌華科技與高通公司已針對(duì)次世代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用共同進(jìn)行解決方案的開發(fā)。LEC-RB5計(jì)算機(jī)模塊可加強(qiáng)電腦視覺(CV)應(yīng)用，降低延遲，以進(jìn)行即時(shí)性的影像處理決策，釋出更多計(jì)算能力進(jìn)行關(guān)鍵性的AI應(yīng)用，但同時(shí)提供理想化的移動(dòng)式電腦視覺體驗(yàn)。以硬件加速器支持先進(jìn)的CV應(yīng)用，以低功耗智能終端運(yùn)行復(fù)雜的AI和深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載，十分適合各種工業(yè)和消費(fèi)情境的應(yīng)用。

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