面向邊緣計(jì)算、深度學(xué)習(xí)等應(yīng)用場景，躍昉科技推出首款高端工業(yè)級RISC-V SoC

　　8月16日，躍昉科技（LeapFive）正式發(fā)布首款定位高端工業(yè)級應(yīng)用的RISC-V SoC芯片--NB2 LF566，并推出配套NB2板卡產(chǎn)品。新品發(fā)布會上，躍昉還是邀請了產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作伙伴就NB2在搭建雙碳、數(shù)字新基建等智慧工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景時的心得與體會與大家進(jìn)行深入的分享、探討。

　　作為第一款可量產(chǎn)的基于RISC-V的高端12nm的工業(yè)級SOC級別芯片處理器，NB2 LF566包含4核1.8G的CPU，算力超過32000DMIPS，GPU850MHZ，NPU1.4GHZ，VPU是4K 60fps，其主要面向邊緣計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器視覺及語音處理等多類應(yīng)用。

　　據(jù)悉，目前該芯片性能實(shí)測數(shù)據(jù)大概是CPU4.5，介于Arm的A55和A72之間。躍昉科技研發(fā)VP袁博滸表示：“作為第一代產(chǎn)品，我覺得還是相對比較合適的，而且現(xiàn)在在RISC-V的業(yè)內(nèi)來看，我們是第一家。”

　　RISC-V作為一種新興的精簡指令集架構(gòu)，相較于X86和ARM，其最大的特點(diǎn)是完全開源沒有授權(quán)限制，同時加上自身架構(gòu)輕量、模塊化等先天優(yōu)勢。因此，基于對芯片產(chǎn)品的理解，以及目前RISC-V的發(fā)展現(xiàn)狀，躍昉科技定義了自己的賽道——以穩(wěn)定性優(yōu)先的工業(yè)應(yīng)用。

　　躍昉科技此次發(fā)布的NB2嚴(yán)格遵循工業(yè)級芯片品質(zhì)，測試標(biāo)準(zhǔn)，確保芯片在不同維度環(huán)境下，仍可正常工作，例如溫度循環(huán)測試條件，達(dá)到-55到125度，高溫條件下的操作測試已超過125度，需要進(jìn)行1000小時以上的測試。

　　除在制造環(huán)境下做工業(yè)級品質(zhì)的測試，躍昉也有高溫實(shí)驗(yàn)室用以模擬系統(tǒng)應(yīng)用類環(huán)境。據(jù)躍昉分享的基于給國網(wǎng)做的系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)場景兩案例測試顯示，整個溫度變化大概是15-17度，非常符合整機(jī)系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)的需求。

　　此外，得益于NB2 12nm工藝應(yīng)用的優(yōu)勢，比28nm的工藝在同等條件下，性能提升40%，同等性能條件下，能耗降低56%，邏輯門密度2.3X。

　　針對AI引擎在能耗的效能上，NB2產(chǎn)品對標(biāo)一些國外主流的AI引擎，整個效益是非常高的。根據(jù)躍昉分享的在不同場景下不同負(fù)載條件下的實(shí)測數(shù)據(jù)，結(jié)果一目了然。

　　另外，值得一提的是，區(qū)別以往的AI芯片視覺處理的能力，NB2加入了Vision DSP，獨(dú)立CV處理，卸載CPU算力，優(yōu)化功耗，VDSP與NPU深度協(xié)同，優(yōu)化視覺智能處理。

　　眾所周知，在工業(yè)應(yīng)用場景中，除了一般的程序，還有一些要求非常高，例如部分程序需要運(yùn)行在裸機(jī)之上，有一部分希望運(yùn)行在Linux。NB2的實(shí)現(xiàn)方式是在應(yīng)用層下，Linux-RTOS+OpenAMP。如果不能支持AMP，就無法在每個核上分別預(yù)警不同的操作系統(tǒng)，這也是躍昉在工業(yè)場景上所做的特殊處理。

　　除上述特性外，躍昉NB2還提供完整的軟件應(yīng)用包，如最底層的硬件所有的驅(qū)動、SDK等，且都做了大量的優(yōu)化。躍昉還幫客戶做了AI的框架，包括物聯(lián)網(wǎng)的框架，甚至包括為客戶做不同容器的框架，還有為供應(yīng)鏈等，最終讓客戶的應(yīng)用能快速遷移至系統(tǒng)之上。

　　基于上述系統(tǒng)的工作，躍昉提供了三種產(chǎn)品形態(tài)：一是NB2芯片；二是NB2核心板，就是把芯片和內(nèi)存以及基本運(yùn)行操作系統(tǒng)所需的外設(shè)接口，單位抽象成一個核心板，配合底板開發(fā)出各類的應(yīng)用；三是NB2開發(fā)板，中間有一塊是核心板。通過此種方式，為不同級別、不同能力的廠商，提供各自所需的差異化選擇。

　　據(jù)悉，NB2將于Q4進(jìn)行量產(chǎn)。關(guān)于下一代的芯片GF2，目前基于躍昉設(shè)計(jì)的FPGA開發(fā)平臺上已經(jīng)驗(yàn)證完畢，預(yù)計(jì)產(chǎn)品會在明年Q1正式tape out，其主要市場面向多種微邊緣應(yīng)用，包括小型的智能盒子、能源控制器和充電樁等。