芯片并聯的分析
從經典的最壞情況到統計方法
作者：Dr. Uwe Scheuermann 上傳時間：2009/4/23 14:46:11
摘要：經過調查分析，介紹了芯片并聯對IGBT模塊性能參數的影響，重點介紹了續流二極管正向壓降對并聯模塊電流分布的影響。通過應用統計方法，可以定義更切合實際的降額因子。
敘詞：芯片并聯 IGBT模塊 續流二極管 降額因子
Abstract：The article, after investigation and analysis, introduces the influence of chip parallel towards the parameters of IGBT module, and lays emphasis on the influence of FWD (fly-wheel diode) forward voltage drop toward parallel module current. By applying statistics means, more practical derating factor can be defined.
Keyword：Chip parallel, IGBT Module, FWD, Derating factor
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－－本文摘自《電源世界》，已被閱讀2455次
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[ 田亞瓊 ] 發表于 2011/10/28 14:05:20
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