美國貝格斯公司傳熱產品是世界領先的導熱材料開發商和生產商，這些材料為控制和管理電子整機及線路板中產生的熱量提供解決方案，被眾行業的世界頂級企業所廣泛使用。這些材料包括：SIL-PAD®導熱絕緣墊片，Hi-Flow®導熱相變材料，Gap-Pad®導熱填縫材料，Bond-Ply®導熱雙面膠及Thermal-Clad® IMS鋁基覆銅板。產品應用于汽車、家用電器、計算機、散熱器、電源供應器、軍事用品、大功率LED及電馬達控制等.

   SIL-PAD^® 絕緣墊是熱接口材料的基準，載有氮化硼的硅酮彈性體，而基層則用玻璃纖維或Kapton 聚酰亞胺薄膜加固，令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力，SIL-PAD^®系列具有良好導熱及絕緣性能，常應用于SMT（表面粘貼技術）。SIL-PAD^®可以模切片、片材和卷材供貨。同時,有背膠產品供應。