高導熱硅脂灌裝導熱硅脂導熱系數0.81.4等多種
導熱硅脂(散熱膏)是用具有導熱性能和絕緣性能的填料與有機硅脂混合而成的白色膏狀物.

用作電子元器件的熱傳遞介質;CPU與散熱器填隙及熱傳導;大功率三極管與鋁、銅基材接觸的逢隙處的填充;降低各類發熱元件的工作溫度.

產品既具有優異的電絕緣性，又有良好的導熱性，同時具有低油高度；產品具有優良的觸變性，使用方便，涂覆或灌封工藝簡單，涂覆后的電子元器件具有優異的防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。 導熱系數有0.8   1.4    1.8    3.5（w/m.k)等多種供客戶選擇。