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集成電路封裝縮寫集錦

BGA（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。

DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。

SIP（Single inline Package）：單列直插封裝

SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。

SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。

COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。

Flip-Chip：倒裝焊芯片。

片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。

THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術

SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術

聲明：本信息內容的真實性未經電源在線網證實，僅供參考。

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