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* 內(nèi) 容：	國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)分析師Dan Tracy日前預計，2006年總體材料市場增長7.2%，將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預計該領域在2005年會獲得6%的年度增長，而后由臺灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實際增長率為5.8%。<BR><BR>　　分析師指出，在300毫米晶圓技術驅(qū)動下，預計全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現(xiàn)強勁增長。2006年硅晶圓市場預計增長7.4%，從2005年的82.02億美元增長到2006年的89.88億美元。<BR><BR>　　Tracy表示，2007年硅晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到95.83億美元，2008年增長到106.98億美元。<BR><BR>　　絕緣硅(SOI)也預期出現(xiàn)增長，尤其基于薄膜技術的推動。薄膜SOI市場預計從2005年的2.63億美元增長到2006年的3.76億美元，到2007年預計增長到5.16億美元，2008年達到6.32億美元。<BR><BR>　　另一方面，厚膜SOI市場預計增長平緩，市場規(guī)模將從2005年的8,400萬美元增長到2006年的9,000萬美元，2007年為9,100萬美元，2007年達到9,400萬美元。

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